中科新松

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：中科新松有限公司（简称：中科新松），成立时间2014年5月16日，所在地上海，工商登记信息：注册资本10752.38万元，统一社会信用代码9131011530155332X7，法定代表人李法设
• 经营范围：智能自动化机械设备、机电设备的研发、设计及销售，信息技术、网络系统科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，计算机软件的设计、销售，货物进出口、技术进出口，投资管理咨询，机器人、自动化设备的开发、设计、制造、销售，非居住房地产租赁
• 业务根基：所属行业通用设备制造业（机器人），核心业务为协作机器人及智慧工厂解决方案，产品包括多可®协作机器人、DUCO AMR智能移动机器人、DUCO Mind智能应用控制器等，广泛应用于汽车、能源、半导体、3C、食品药品等行业
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.50亿元，融资次数2次；最近一轮融资：A轮，金额未披露，日期2025年08月08日

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  • 最新融资：A轮，金额未披露，投资方包括诚鼎创投、东珺资本、秉鸿资本、国联金投和合基金、浦东科创集团、贯邦资本，日期2025年08月08日
  • 早期融资：战略融资，金额1.5亿人民币，投资方为海望资本、海通新能源、海通创新证券、上海自贸区基金，日期2023年05月11日
• 资金用途：未披露

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；累计落地交付场景超过5000个，服务海内外各行业头部制造企业
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：协作机器人及智慧工厂整体解决方案（产品销售与服务）
  • 核心竞争力：具备核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研能力，产品通过CE和SEMI认证，在半导体、智能焊接、柔性装配等场景拥有成熟落地案例，形成数据飞轮反哺模型优化，构筑工业场景产业化壁垒

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司定位为工业具身智能机器人领军者，赛道属于先进制造/机器人行业，处于成长期；市场空间渗透率未披露
• 政策支持：未披露相关国家或地方政策名称及具体契合点

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：全栈自研的工业具身智能技术平台，产品矩阵覆盖协作机器人、移动复合机器人、免示教焊接机器人等，落地场景超过5000个，在半导体、汽车等领域积累深厚工艺数据与工程化壁垒
• 关键挑战：工业机器人市场竞争激烈，需持续扩大市场份额并应对价格战压力
• 未来潜力：长期受益于工业智能化升级与具身智能产业化趋势，在半导体等高端制造场景有望实现国产替代突破