旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

智隆新材料

半导体材料生产商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-16

企业简要

中山智隆新材是一家中外合资的半导体材料创新企业,主要以光电子产品的研发、生产和销售;半导体靶材的制造组装和销售、半导体靶材技术的研发为主体。

工商信息显示,中山智隆新材料科技有限公司法定代表人为丁金铎, 成立于2019-04-25,注册资本16042.23万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中山市板芙镇智能制造装备产业园智润路2号(住所申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

广发信德

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:中山智隆新材料科技有限公司(简称:智隆新材),成立时间2019年04月25日,所在地广东中山市,工商登记关键信息:
  • 注册资本16042.23万元,统一社会信用代码91442000MA536EUB0R,法定代表人丁金铎;
  • 经营范围:光电子产品的研发、生产和销售;半导体靶材产品的制造、组装、销售;半导体靶材产品技术的研发;TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D显示等平板显示屏、显示屏材料制造;新材料的技术开发、咨询、交流、转让、推广服务。
  • 业务根基:所属行业新材料(计算机、通信和其他电子设备制造业),核心业务为半导体溅射靶材(ITO、IGZO、银合金靶材等)的研发、生产与销售,产品覆盖显示面板及光伏异质结/钙钛矿领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数5次;最近一轮融资为A+轮,金额未披露,日期2025年07月16日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 最新融资:A+轮(金额:未披露),投资方:广发信德,日期2025年07月16日;
  • A轮(金额:未披露),投资方:LongRiver江远投资、粤科母基金、粤财中垠、信达基金、中山创投、君度投资,日期2024年12月31日;
  • Pre-A轮(金额:未披露),投资方:布谷天阙投资、粤科股份、富土基金,日期2022年07月25日;
  • 股权融资(金额:未披露),投资方:中山金控、智沐科技,日期2019年12月01日;
  • 资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露;
  • 关键成员:未提及;
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近三年营收复合增长率超80%,累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为溅射靶材产品销售;核心竞争力包括国家级专精特新小巨人企业、全球先进的靶材生产制造线体及制备技术,客户覆盖显示面板及光伏领域众多头部企业。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体材料(溅射靶材),属于国产替代进口的战略新材料,下游显示面板及光伏异质结/钙钛矿领域处于快速成长期;
  • 政策支持:国家层面,三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》,推动材料数据资源汇聚与创新应用;地方层面,上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》,提出到2027年新材料产值达到3500亿元;福建省发布《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案》,目标到2026年全省新材料产业产值超7000亿元。政策与公司业务契合点在于靶材属于关键战略材料,享受国产替代、研发补贴等支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒+高增长率(近三年营收复合增长率超80%)+国家级专精特新小巨人资质;
  • 关键挑战:市场竞争加剧,半导体靶材领域国内外对手众多,且需持续研发投入;
  • 未来潜力:长期受益于国产替代政策红利、显示面板及光伏产业链扩张,以及新材料大数据中心等新型基础设施赋能。

历史融资

A+轮
2025-07-16
融资金额未披露
涉及机构
智隆新材料完成A+轮融资,投资方为广发信德,将加码半导体靶材等半导体材料的研发生产,强化市场竞争力。
A轮
2024-12-31
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-07-25
融资金额未披露
等待系统生成中...