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智隆新材料

半导体材料生产商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-16

企业简要

中山智隆新材是一家中外合资的半导体材料创新企业,主要以光电子产品的研发、生产和销售;半导体靶材的制造组装和销售、半导体靶材技术的研发为主体。

工商信息显示,中山智隆新材料科技有限公司法定代表人为丁金铎, 成立于2019-04-25,注册资本16042.23万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中山市板芙镇智能制造装备产业园智润路2号(住所申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

广发信德

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份中山智隆新材料科技有限公司(简称:智隆新材料),成立时间2019年04月25日,所在地广东中山市;注册资本16042.23万元,统一社会信用代码91442000MA536EUB0R,法定代表人丁金铎;经营范围为光电子产品的研发、生产和销售,半导体靶材的制造、组装、销售及技术研发,平板显示屏及材料制造,新材料技术开发、咨询、推广服务等。
  • 业务根基:所属行业为新材料/半导体支撑产业,核心业务为半导体靶材等新型半导体材料的研发、生产与销售。
  • 资本轨迹:累计融资金额未披露,融资次数5次;最近一轮融资为A+轮,金额未披露,日期2025年07月16日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序)
    • 2025年07月16日:A+轮,金额未披露,投资方:广发信德
    • 2025年07月15日:A+轮,金额未披露,投资方:广发信德
    • 2024年12月31日:A轮,金额未披露,投资方:LongRiver江远投资、粤科母基金、粤财中垠、信达基金、中山创投、君度投资
    • 2022年07月25日:PreA轮,金额未披露,投资方:布谷天阙投资、粤科股份、富土基金
    • 2019年12月01日:股权融资,金额未披露,投资方:中山金控、智沐科技
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体材料产品销售;核心竞争力为具备高新技术企业、专精特新中小企业、企业技术中心、创新型中小企业资质,聚焦半导体靶材等核心半导体材料品类。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体材料(属于半导体支撑产业、先进信息材料赛道),市场空间未披露,行业阶段未披露
  • 政策支持
    • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》:将集成电路工艺及装备材料、第三代半导体列为重点攻关方向,对符合条件的技术改造项目最高支持不超过1亿元,半导体材料属于重点扶持品类。
    • 《新材料大数据中心总体建设方案》:搭建“1+N”新材料大数据中心架构体系,鼓励金融机构加大对新材料企业的融资支持,支持符合条件的新材料企业上市融资。
    • 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》:将先进半导体材料列为关键战略材料,重点支持溅射靶材等核心基础材料研发和产业化,力争到2026年全省新材料产业产值超7000亿元

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:聚焦半导体材料赛道,拥有高新技术企业、专精特新中小企业等多项资质,累计完成5轮融资,获得广发信德、粤科母基金等多家知名投资机构加持。
  • 关键挑战:半导体材料国产化验证周期长,短期面临技术迭代、市场拓展与行业竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于国家及地方对半导体、新材料产业的政策红利,国产替代需求旺盛,具备充足成长空间。

历史融资

A+轮
2025-07-16
融资金额未披露
涉及机构
智隆新材料完成A+轮融资,投资方为广发信德,将加码半导体靶材等半导体材料的研发生产,强化市场竞争力。
A轮
2024-12-31
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-07-25
融资金额未披露
等待系统生成中...