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金美通信

军民用通信系统及产品研发生产和工程服务提

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-03-29

企业简要

金美通信北京研发中心成立于2000年6月，隶属于中国航天科工集团所属上市公司的重庆金美通信有限责任公司，属国有控股企业。主要从事专用应用软件、通信协议软件等的研究与开发，是金美科技创新体系的重要组成部分，亦是金美通信在北京的科研基地与合作桥梁。

工商信息显示，航天金美（重庆）通信有限公司法定代表人为刘建新， 成立于1997-07-24，注册资本10972.06万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于重庆市沙坪坝区小杨公桥51号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

航天发展

历史融资

股权融资轮
2016-03-29
融资金额未披露
涉及机构
航天发展
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Pre-A轮
2014-12-17
融资金额未披露
涉及机构
重庆机电集团
等待系统生成中...