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健坤精密

研发、生产和销售半导体封装测试设备

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-01

企业简要

湖南健坤精密科技有限公司，专业致力于研发、生产和销售半导体封装测试设备，激光打标、焊接、切割设备，光学镜头组装设备，车载、VR/AR测试设备，VCM插线、外观检查设备及非标自动化设备，是世界知名的光机电一体化项目解决方案和设备供应商。

工商信息显示，湖南健坤精密科技股份有限公司法定代表人为王青海， 成立于2018-11-23，注册资本1025.64万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于中国（湖南）自由贸易试验区长沙片区临空区块黄花镇黄花综合保税区10号栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

财信产业基金

历史融资

A轮
2023-03-01
融资金额未披露
涉及机构
财信产业基金
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