旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

顺为半导体

电感技术解决方案

  • 最新轮次A
  • 融资金额4000万人民币
  • 融资时间2024-01-23

企业简要

东莞顺为半导体有限公司成立于2020年,坚持电感技术创新,为客户提供世界领先的电感技术解决方案。公司一直致力于高质量、高价值的产品和服务,助力客户实现增值。

工商信息显示,东莞顺为半导体有限公司法定代表人为陈保华, 成立于2020-10-28,注册资本2657.31万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于广东省东莞市茶山镇伟建路66号1号楼501室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

融昱资本 和高资本 复朴投资 润淮基金

历史融资

A轮
2024-01-23
融资金额4000万人民币
涉及机构
天使+轮
2023-10-20
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2022-09-21
融资金额未披露
涉及机构