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睿普康

专注于智能物联网领域的芯片设计公司

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-02-27

企业简要

睿普康主要从事智能物联网芯片的设计、开发、测试以及与之配套销售业务,同时为客户提供技术服务支持。所研发的芯片主要应用于数据通讯、物联网、电力智能设备、智能电表、智慧家庭等领域,是一家专注于智能物联网领域的芯片设计公司。

工商信息显示,合肥睿普康集成电路有限公司法定代表人为吴齐发, 成立于2019-04-24,注册资本3865.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园M栋9层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国耀资本 龙鼎投资 合肥产投集团

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:合肥睿普康集成电路有限公司(无简称),成立时间2019年04月24日,所在地安徽省合肥市,工商登记关键信息:注册资本3865.11万元,统一社会信用代码91340111MA2TN1JR75,法定代表人吴齐发。
  • 经营范围:集成电路设计、制造、销售;芯片产品及服务;计算机软硬件及外围设备;技术进出口等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为智能物联网芯片(蜂窝互联网、卫星互联网、有线通信芯片)的设计、开发与销售。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.30亿元,融资次数4次;最近一轮融资为A+轮,金额未披露,日期2025年02月27日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 最新融资:A+轮(金额:未披露),投资方包括国耀资本、龙鼎投资、合肥产投集团,日期2025年02月27日。
  • 早期融资:2024年01月26日,A轮超亿人民币,投资方深投控、安洁私募基金、海恒资本、一元航天;2023年02月21日,Pre-A轮未披露,投资方一元航天、龙鼎投资、合肥创新投资;2021年12月23日,天使轮未披露,投资方航天科工投资、龙鼎投资、海恒集团、合肥创新投资。
  • 资金用途:A轮融资主要用于新产品研发、团队扩张(来源:合肥市地方金融监督管理局,发布日期2024-02-07)。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:法定代表人吴齐发,具体背景未披露。
  • 关键成员:核心团队信息未提及。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片销售;核心竞争力为自主研发的卫星通话芯片已实现规模化应用,批量导入智能手机、汽车、物联网等领域头部客户(来源:企查查,2026-09-11),公司获评国家级专精特新“小巨人”企业及2024年国家级潜在独角兽企业。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为智能物联网芯片(蜂窝/卫星/有线通信),市场空间未披露,行业处于成长期。
  • 政策支持:未披露直接相关的国家或地方政策名称;集成电路行业属国家战略性新兴产业,公司所在地合肥有相关产业扶持,但具体政策未在资料中明确。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高(卫星通话芯片已规模化商用)+ 国家级专精特新“小巨人”资质支撑。
  • 关键挑战:短期内面临芯片行业市场竞争加剧、资金需求较大的压力。
  • 未来潜力:长期受益于物联网、卫星互联网及国产替代需求,有望在智能电表、智慧家庭等场景持续拓展。

历史融资

A+轮
2025-02-27
融资金额未披露
睿普康完成A+轮融资,获国耀资本等投资,加速智能物联网芯片研发,巩固物联网终端通信芯片市场地位。
A轮
2024-01-26
融资金额超亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2023-02-21
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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