至昕新材料

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：全称江苏至昕新材料有限公司，成立时间2020年12月23日，所在地江苏苏州市张家港市；注册资本1372.17万元，统一社会信用代码91320592MA24HAN19H，法定代表人CHEN WEI；经营范围涵盖新材料技术研发、电子专用材料制造销售、货物进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为新材料/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为专业从事有机硅材料的研发、生产和销售，产品覆盖半导体晶圆制程、芯片封装、消费电子、动力电池等8大应用领域。
• 资本轨迹：累计融资次数5次，累计融资金额6000万元；最近一轮融资为2026年1月21日的A+轮，金额数千万人民币。

二、融资动态时间轴

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2026年01月21日：A+轮，金额数千万人民币，投资方为冯源资本、国泰君安创投
  • 2024年02月04日：股权融资，金额未披露，投资方为中南创投
  • 2023年10月25日：A轮，金额数千万人民币，投资方为中南创投
  • 2023年02月24日：PreA轮，金额未披露，投资方为张家港智慧创投
  • 2021年08月17日：天使轮，金额未披露，投资方为易科汇资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为有机硅材料相关产品销售；核心竞争力为产品矩阵覆盖特种硅油、光刻胶抗反射涂层、高低K值介电材料等多类半导体关键材料，下游覆盖半导体、动力电池等8大高景气赛道。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体上游有机硅新材料赛道，行业阶段为成长期，市场空间未披露
• 政策支持：
  • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》：明确培育电子化学品产业集群，支持光刻胶原料等新材料研发，与公司光刻胶相关材料业务高度契合
  • 《新材料大数据中心总体建设方案》：提出以大数据赋能新材料研发创新，利好公司降低研发成本、提升研发效率
  • 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》：重点支持先进半导体材料研发推广，为公司产品下游市场拓展提供政策支撑

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦有机硅新材料黄金赛道，产品覆盖8大高景气应用领域，已完成5轮累计6000万元融资，资本认可度较高。
• 关键挑战：团队信息及经营核心数据未公开，业务落地进度与市场拓展能力待验证。
• 未来潜力：受益于半导体材料国产化替代浪潮及多地新材料产业扶持政策红利，长期成长空间充足。