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芯祥科技

集成电路设计商

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-26

企业简要

芯祥科技（合肥）有限公司一直专注于集成电路芯片设计及服务、电子专用设备销售、专业设计服务、集成电路销售、技术服务。

工商信息显示，芯祥科技（合肥）有限公司法定代表人为吴苗松， 成立于2022-12-01，注册资本701.50万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于安徽省合肥市高新区望江西路900号中安创谷科技园一期A3栋613室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

创谷资本 晟泽创投

历史融资

Pre-A轮
2025-01-26
融资金额未披露
涉及机构
创谷资本 晟泽创投
等待系统生成中...
天使+轮
2024-05-08
融资金额未披露
涉及机构
科大硅谷
等待系统生成中...
天使轮
2023-06-19
融资金额数千万人民币
涉及机构
合肥产投集团 国耀资本 合肥高投 硅港资本
等待系统生成中...