淮瓷科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

（一）公司身份

• 全称：杭州淮瓷科技有限公司（简称：淮瓷科技），成立时间：2023年2月3日，所在地：浙江省杭州市
• 工商关键信息：注册资本4248.63万元，实缴资本976.00万元，统一社会信用代码：91330122MAC8P20AXU，法定代表人：史秋生
• 经营范围：电子专用材料研发、制造、销售；电子元器件制造、销售；半导体分立器件制造；新型陶瓷材料销售；汽车零部件研发、制造、销售；技术服务、技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）业务根基

• 所属行业：新材料/计算机、通信和其他电子设备制造业
• 核心业务：专注于集成电路陶瓷封装外壳/基板的设计、研发、生产及销售，是国内HTCC陶瓷管壳主要国产供货商之一，产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、航空航天等高端领域

（三）资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：3次
• 最近一轮融资：轮次A+轮，金额未披露，日期：2026年6月12日

二、融资动态时间轴梳理

（一）融资事件日历（倒序排列）

• 2026年6月12日 A+轮：金额未披露，投资方：云启资本、钧石创投
• 2025年11月19日 A轮：金额未披露，投资方：同创伟业、顺融资本、中金资本私募、元禾厚望、东吴创投、浙商资本、翌昕投资
• 2023年3月31日 天使轮：金额未披露，投资方：深圳向日葵投资、深圳市高上资本

（二）资金用途

• 最新A+轮融资：资金分配方向为高端陶瓷封装技术研发、产能扩张、市场拓展，战略目标为加速高端陶瓷封装国产化
• A轮融资：资金用途为加码集成电路陶瓷封装业务，战略目标为巩固国产HTCC陶瓷管壳供货商地位
• 天使轮融资：资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键核心成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

（一）营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

（二）客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

（三）收益与竞争力

• 核心收益来源：电子专用材料（HTCC陶瓷封装外壳/基板、SIP封装基板等）产品销售
• 核心竞争力：国内少数具备集成电路陶瓷封装全链条能力的供应商，打通从粉体/浆料、烧结、金属化到先进封装测试的全流程技术，具备ISO90001质量管理体系认证、GJB9001B武器装备质量管理体系认证，氧化铝与氮化铝两大体系产品同步推进，良率提升路径清晰，SKU扩展速度快

五、行业&政策趋势研判

（一）行业趋势

• 赛道定位：新材料+集成电路封装，HTCC陶瓷封装属于高壁垒长雪道赛道，当前处于国产替代关键窗口期，下游客户多源化需求旺盛
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

（二）政策支持

• 相关政策：《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》、《新材料大数据中心总体建设方案》、《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》
• 政策契合点：多地政策将电子专用材料、高端陶瓷材料列为集成电路领域重点攻关支持方向，配套研发补贴、产业扶持、金融支持等措施，核心业务与国家半导体材料国产化战略高度契合

六、核心信息提炼

• 核心优势：集成电路陶瓷封装全链条技术壁垒、双质量管理体系认证、头部机构多轮融资加持、国产替代赛道红利
• 关键挑战：高端陶瓷封装技术迭代速度快，面临同赛道国产厂商竞争，短期产能扩张及技术研发投入压力较大
• 未来潜力：长期受益于半导体材料国产化政策红利，下游光通信、汽车电子、航空航天等领域需求持续增长，国产替代空间广阔