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集金科技

技术推广与金属材料制造

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-02-10

企业简要

厦门集金科技有限公司主要经营一般项目：技术推广服务；金属材料制造；供应链管理服务。

工商信息显示，厦门集金科技有限公司法定代表人为张清华， 成立于2023-02-10，注册资本2000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为商务服务业， 注册地址位于厦门市集美区天马路997号9层908室之二。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

建发股份

历史融资

出资设立轮
2023-02-10
融资金额未披露
涉及机构
建发股份
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