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智谷精工

超精密加工技术及装备研发制造商

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-11

企业简要

杭州智谷精工有限公司是一家超精密加工技术及装备研发制造商,智谷精工专注于第三代半导体基片高效超精密抛光装备的研发与制造。作为国家高新技术企业,智谷精工拥有多项知识产权,形成研究中心-研究院-公司“三位一体”运行的科技成果高效转化模式,与领域内专家学者形成国际化密切合作。智谷精工研发制造的第三代半导体基片高效超精密抛光机以具有完全自主知识产权的PFRP抛光工艺为核心技术,相比传统的CMP具有效率高、清洁环保、成本低等优势,可以作为CMP的直接替代品。

工商信息显示,杭州智谷精工有限公司法定代表人为袁巨龙, 成立于2017-08-28,注册资本1428.81万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区留下街道屏新路18号8号楼101室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西湖科创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:杭州智谷精工有限公司(简称:智谷精工),成立时间2017年08月28日,所在地浙江省杭州市,工商登记关键信息:注册资本1428.81万元,实缴资本490万元,统一社会信用代码91330110MA28XDL07J,法定代表人袁巨龙,经营状态为存续,属于小微企业、国家高新技术企业、创新型中小企业。
  • 经营范围:智能基础制造装备制造与销售、软件开发、工业控制计算机及系统制造与销售、工程和技术研究和试验发展、技术开发及推广服务、非金属矿物制品制造、电子元器件与机电组件设备、试验机、电子测量仪器销售、会议及展览服务等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  • 业务根基:所属行业高端装备制造(半导体设备赛道),核心业务为第三代半导体基片高效超精密抛光装备的研发与制造。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次,最近一轮融资为PreA轮,金额未披露,日期2026年02月11日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序排列):
    • 2026年02月11日 PreA轮,金额未披露,投资方:西湖科创投
    • 2023年05月25日 天使轮,金额未披露,投资方:中赢创投、瑞享源基金、中赢控股集团、贝鱼基金、余杭基金
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未披露具体背景
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露,公司人数小于50人。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体超精密抛光装备销售;核心竞争力为拥有完全自主知识产权的PFRP抛光工艺,相比传统CMP工艺具备效率高、清洁环保、成本低的优势,可作为CMP的直接替代品,同时为国家高新技术企业,拥有多项知识产权,形成研究中心研究院公司“三位一体”的科技成果高效转化模式,与领域内专家学者有国际化密切合作。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为第三代半导体+高端装备制造,市场空间未披露,行业处于成长期。
  • 政策支持:
    • 已披露地方政策包括广东省《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》、江西省《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划(20242026年)》、河南省《河南省加快高端仪器产业创新发展实施方案》,均将半导体装备、高端装备制造列为重点扶持领域,覆盖科技成果转化、首台(套)设备补贴、技术改造奖补等支持方向。
    • 政策契合点:公司业务符合高端装备国产化替代、科技成果转化的政策导向,可享受对应产业扶持政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有自主可控的第三代半导体超精密抛光核心技术,产品可直接替代传统CMP工艺具备效率及成本优势,已获2轮知名机构投资,为国家高新技术企业,具备成熟的科技成果转化机制。
  • 关键挑战:团队信息未公开,融资规模未披露,当前公司规模较小,面临半导体设备赛道市场竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于半导体设备国产化政策及第三代半导体产业增长红利,核心产品下游需求空间广阔。

历史融资

Pre-A轮
2026-02-11
融资金额未披露
涉及机构
智谷精工完成PreA轮融资,资金将用于第三代半导体基片超精密抛光装备研发,助力国产半导体设备替代。
天使轮
2023-05-25
融资金额未披露
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