凌锐半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 凌锐半导体（上海）有限公司成立于2022年8月2日，位于上海，统一社会信用代码91310000MABUC11W0F，法定代表人刘桂新，注册资本752.74万元，实缴资本631.44万元。
• 经营范围：集成电路设计、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、半导体分立器件销售、技术进出口、货物进出口、专业设计服务。
• 所属行业：芯片半导体；核心业务：专注于第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片研发与销售。
• 资本轨迹：融资次数2次（天使轮+Pre-A轮），累计融资金额未披露；最近一轮为Pre-A轮，金额未披露，日期2023年9月7日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：Pre-A轮，金额未披露，投资方为乾融控股、一八九六资本、特区建发集团、大有资本，日期2023年9月7日。
• 早期融资：天使轮，金额未披露，投资方为盛宇投资、欣旺达、兴牛资本，日期2023年3月28日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 法定代表人刘桂新；核心创始人信息未披露。
• 核心团队：来自原英飞凌（Infineon）、科锐（CREE Wolfspeed）、UnitedSiC Rogters实验室、意法（ST）、安森美（Onsemi）等国际功率器件企业的研发专家，中国与欧洲双研发中心布局。来源：凌锐半导体官网，发布日期：未披露
• 团队互补性：国际化研发背景叠加车规级功率器件全流程经验，具备从芯片设计到应用验证的技术闭环能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 团队与产能：公司人数小于50人，属于小微企业。
• 产品进展：2022年完成首款碳化硅MOS流片；2023年首款MOS通过大客户验证，第二款MOS流片完成；2024年产品持续上量。布局车载充电机OBC、直流变换器DCDC、电驱逆变器等车用碳化硅市场。来源：凌锐半导体官网，发布日期：未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；竞争力体现在SiC车规级芯片技术研发与客户验证进展。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：凌锐半导体所处赛道为第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片，属于芯片半导体行业，行业阶段未披露，市场空间未披露。
• 政策支持：珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》等地方政策明确支持集成电路产业发展，鼓励车规级认证（AEC-Q系列、IATF 16949、ISO 26262），与公司车规级芯片业务方向存在契合点。来源：珠海市人民政府办公室，发布日期：未披露
• 战略匹配度：产品布局车载充电机OBC、直流变换器DCDC、电驱逆变器等车用碳化硅市场，符合汽车电动化与集成电路自主化趋势。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国际化研发团队、碳化硅车规级芯片技术积累、产品已进入大客户验证阶段。
• 关键挑战：未披露。
• 未来潜力：碳化硅车规级芯片市场随汽车电动化持续增长，公司有望受益于产业政策与国产替代趋势。