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凌锐半导体

专注于第三代半导体碳化硅(SiC)车规级芯片研发

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-09-07

企业简要

凌锐半导体是一家专注于第三代半导体碳化硅(SiC)车规级芯片研发与销售的的高科技公司。公司总部位于上海,设有中国与欧洲两个研发中心,核心团队由来自于原英飞凌(Infineon),科锐(CREE Wolfspeed), UnitedSiC Rogters实验室,意法(ST),安森美(Onsemi)的核心功率器件团队的海归专家与外国专家组成。

工商信息显示,凌锐半导体(上海)有限公司法定代表人为刘桂新, 成立于2022-08-02,注册资本752.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

乾融控股 一八九六资本 特区建发集团 大有资本

历史融资

Pre-A轮
2023-09-07
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2023-03-28
融资金额未披露
涉及机构
盛宇投资 欣旺达 兴牛资本