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迈睿捷

半导体前道涂胶显影设备企业

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-21

企业简要

迈睿捷于2022年12月成立,是一家半导体前道涂胶显影设备企业,公司致力于解决国家在集成电路前道晶圆加工领域、后道先进封装领域的高端涂胶显影设备的研发、制造、销售以及核心部件的国产化等卡脖子问题。成立伊始即取得首台前道涂胶显影设备订单及预付款,计划于2023年8月交付产品。

工商信息显示,迈睿捷(南京)半导体科技有限公司法定代表人为黄振龙, 成立于2022-12-02,注册资本2785.99万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦D座1303室。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:迈睿捷(南京)半导体科技有限公司(简称:迈睿捷),成立时间2022年12月2日,所在地江苏南京市;工商登记关键信息:注册资本2785.99万元,统一社会信用代码91320191MAC57DHC3K,法定代表人黄振龙;经营范围:从事电子专用设备、半导体器件专用设备研发、制造、销售,以及技术进出口、技术服务、设备租赁维修等业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业为半导体设备/专用设备制造业,核心业务为专注半导体前道涂胶显影设备研发、制造、销售,解决集成电路前道晶圆加工、后道先进封装领域高端涂胶显影设备及核心部件国产化卡脖子问题
  • 资本轨迹:融资次数4次,累计融资金额9000万元;最近一轮融资:轮次A轮、金额未披露、日期2025年8月21日

二、融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序)
    • 2025年8月21日A轮:金额未披露,投资方为国中资本、常高新创投、金雨茂物、深圳常盈投资、元科创投
    • 2025年1月26日PreA+轮:金额数千万元人民币,投资方为中小担创投、昆石资本
    • 2024年4月12日PreA轮:金额数千万元人民币,投资方为开弦资本、益华基金、深高新投、一盏资本、卓源亚洲、重庆鑫驿
    • 2023年5月31日天使轮:金额数千万元人民币,投资方为益华基金、渝富资本、开弦资本、艾科瑞思
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;经营亮点:成立伊始即取得首台前道涂胶显影设备订单及预付款,2023年8月完成产品交付
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体专用设备销售;核心竞争力为聚焦涂胶显影设备国产替代赛道,已获得高新技术企业认定,资本认可度高

五、行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体前道涂胶显影设备,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:已出台相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均明确将半导体设备列为重点支持领域,对首台(套)半导体装备、核心技术攻关等给予最高百万元级资金奖励;政策契合点:企业所属半导体设备赛道属于国家集成电路产业重点支持范畴,可享受对应研发补贴、首台套奖励等政策支持

六、核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:聚焦半导体涂胶显影设备国产替代赛道,成立即获订单,累计完成9000万元融资,已获得高新技术企业认定,资本认可度较高
  • 关键挑战:高端半导体设备行业技术壁垒高,需面临海外成熟厂商及国内头部设备企业的市场竞争压力
  • 未来潜力:长期受益于全国集成电路产业国产化政策红利,下游晶圆制造、先进封装领域产能扩张带动设备需求增长,发展空间广阔

历史融资

A轮
2025-08-21
融资金额未披露
半导体涂胶显影设备商迈睿捷完成A轮融资,资金将投入设备研发,加速半导体核心设备国产替代进程。
Pre-A+轮
2025-01-26
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
Pre-A轮
2024-04-12
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...