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莱特葳芯

高压及超高压栅极驱动芯片与模块研发商

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-18

企业简要

莱特葳芯半导体(无锡)有限公司是一家高压及超高压栅极驱动芯片与模块研发商,专注高压非隔离与隔离驱动芯片、智能功率模块、智能功率集成电路、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

工商信息显示,莱特葳芯半导体(无锡)有限公司法定代表人为刘天奇, 成立于2022-08-16,注册资本264.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于无锡市新吴区清源路20号立业楼C408。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

无锡高新投

历史融资

Pre-A轮
2024-01-18
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2023-06-08
融资金额数千万人民币
涉及机构