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晶度半导体

晶圆凸块及集成电路封装、测试生产

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-11-12

企业简要

江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司,位于壹度科技园区6、8、10栋,厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方,千级无尘车间7500平方,半导体项目预计总投资12亿元。具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺,满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

工商信息显示,江苏晶度半导体科技有限公司法定代表人为凌永康, 成立于2018-06-13,注册资本6400.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于句容市开发区崇明西路102号8号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

安芙兰资本

历史融资

A+轮
2024-11-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2023-06-13
融资金额数千万人民币
涉及机构
勤合资本 财务机构
等待系统生成中...
天使轮
2022-12-26
融资金额未披露
涉及机构
清石资产管理集团 四川产业基金
等待系统生成中...