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天成半导体

高质量碳化硅衬底生产及相关生长装备制造

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-01-06

企业简要

山西天成半导体材料有限公司主要从事高质量碳化硅衬底生产及相关生长装备制造。公司团队凭借系统专业知识、成熟的制造能力、知识产权(IP)组合以及地缘优势等多方面无与伦比的组合,力争成为半导体材料技术领域的引导者,使产品助力中国半导体产业健康持续发展,并在推动经济全球化过程中发挥关键作用。

工商信息显示，山西天成半导体材料有限公司法定代表人为刘洋洋， 成立于2021-08-04，注册资本1333.33万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于山西省太原市中北高新技术产业开发区不锈钢产业园区钢园北街1号(一照多址)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

云懿投资

历史融资

A轮
2023-01-06
融资金额未披露
涉及机构
云懿投资
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