世瞳微电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：世瞳微电子科技有限公司（简称：世瞳微电子），成立于2021年2月18日，所在地福建省泉州市。注册资本123.92万元，统一社会信用代码91310000MA1H3JW14N，法定代表人李强。经营范围：技术服务、技术开发、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路销售、集成电路设计、电力电子元器件销售、半导体分立器件销售、光电子器件销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，专注于SPAD dToF光电传感器芯片设计。核心业务是研发高精度、低功耗、具成本竞争力的3D传感芯片，产品应用于手机、扫地机器人、车载激光雷达及AR/VR等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额6000万元，融资次数4次。最近一轮融资为A轮，金额未披露，投资方为泉州金控集团，日期2025年7月29日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮，金额未披露，投资方泉州金控集团，日期2025年7月29日。
• 早期融资（倒序）：
  • 2023年11月13日，Pre-A++轮，金额数千万人民币，投资方清控银杏、泰达科投、磐霖资本。
  • 2023年11月1日，Pre-A+轮，金额未披露，投资方毅达资本。
  • 2023年6月15日，Pre-A轮，金额数千万人民币，投资方元禾璞华、顺融资本、力合资本。
• 资金用途：
  • 最新融资（A轮）：未披露具体分配。
  • 早期融资：Pre-A++轮资金主要用于新品研发及加速现有产品量产；Pre-A+轮及Pre-A轮资金均用于产品研发和后续流片。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：李强（CEO），本科毕业于清华大学电子工程系，研究生毕业于清华微电子所，拥有多年图像传感器像素开发经验，曾任职国内头部图像传感器公司，具备产品化落地能力。
• 关键成员：研发团队约40余人，研发人员占比80%，硕士博士占比超80%（其中博士30%），核心成员来自多家知名图像传感器公司及科研机构，在芯片设计、光学、算法、模组等系统端经验丰富。
• 团队互补性：技术+系统端双重优势，具备从芯片设计到系统方案的快速迭代能力，业务闭环效率高。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：SPAD dToF芯片产品销售，目前已推出量产芯片DA0301（手机测距）和DB0101（扫地机器人定位），均一次流片成功。
  • 核心竞争力：掌握SPAD dToF全流程设计能力，自建仿真系统提高研发效率；面向车载激光雷达的SiPM和SPAD阵列已进入流片阶段；团队在消费电子领域积累深厚，量产经验丰富。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道为SPAD dToF 3D传感芯片，属于AI芯片与光芯片交叉领域。市场空间方面，3D传感在手机、车载、AR/VR、机器人等领域渗透率持续提升，行业处于成长期。
• 政策支持：
  • 国家及地方政策：广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》明确培育千亿级光芯片产业集群，重点支持光传感芯片领域（来源：广东省人民政府办公厅，2024年10月）。苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施》对AI芯片企业提供流片补贴、研发支持等（来源：苏州市工业和信息化局，2025年3月）。
  • 政策与业务契合点：公司SPAD芯片属于光传感芯片，符合广东省光芯片产业扶持方向；苏州政策对首次流片费用提供最高1000万元补贴，有助于降低研发成本。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：清华团队+SPAD dToF技术壁垒，已实现多款量产芯片，具备从芯片到系统方案的快速落地能力。
• 关键挑战：短期面临国际巨头（如索尼）的竞争压力，以及在车载、AR/VR等新市场的客户拓展与量产验证风险。
• 未来潜力：长期受益于3D传感需求爆发（手机、车载、AR/VR）及国家/地方对AI芯片、光芯片产业的政策扶持，有望在国产替代浪潮中占据先机。