世瞳微电子

AI市场洞察

一、企业核心速览

• 公司身份：世瞳微电子科技有限公司，成立时间2021年2月18日，所在地福建泉州市；注册资本123.92万元，统一社会信用代码91310000MA1H3JW14N，法定代表人李强；经营范围为技术服务、技术开发、技术推广、集成电路芯片设计及服务、电子元器件销售等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为SPAD dToF光电传感器芯片设计，专注研制高精度、低功耗、具备成本竞争力的3D传感芯片，目标形成3D传感器芯片全流程设计能力，搭建全国产化供应链。
• 资本轨迹：累计融资次数4次，累计融资金额6000万元；最近一轮融资为2025年7月29日A轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年7月29日：A轮，金额未披露，投资方泉州金控集团
• 2023年11月13日：PreA++轮，金额数千万元人民币，投资方清控银杏、泰达科投、磐霖资本
• 2023年11月1日：PreA+轮，金额未披露，投资方毅达资本
• 2023年6月15日：PreA轮，金额数千万元人民币，投资方元禾璞华、顺融资本、力合资本

资金用途

• 未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为3D传感芯片设计及相关产品销售；核心竞争力为聚焦3D传感器芯片全流程设计能力，目标实现3D传感领域国产化与技术创新双重突围，专利、市占率相关数据未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体、3D传感芯片设计，覆盖机器视觉、车用半导体、AI感知等细分赛道，行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：国内多地出台集成电路扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖研发补贴、流片补贴、人才扶持、金融支持等多个维度，公司所属3D传感芯片赛道符合多地产业支持方向，可享受对应政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：深耕3D传感芯片细分赛道，已完成4轮累计6000万元融资，获得产业资本持续支持，目标实现3D传感领域国产化替代。
• 关键挑战：芯片行业研发投入大、技术迭代速度快，需加快核心技术落地与量产进程，拓展下游客户资源。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路国产化政策红利，以及机器视觉、智能汽车、工业感知等下游赛道的增长需求，成长空间广阔。