旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

北一半导体

半导体功率器件研发商

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额1.5亿人民币
  • 融资时间2024-05-08

企业简要

北一成立于2017年，是一家专注于半导体功率器件研发的高新技术企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。

工商信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司法定代表人为金明星， 成立于2020-12-25，注册资本6031.14万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路12号天安数码城天祥大厦十层B1-B2。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

吾同投资

历史融资

B+轮
2024-05-08
融资金额1.5亿人民币
涉及机构
吾同投资
等待系统生成中...
B轮
2023-06-20
融资金额超1.5亿人民币
涉及机构
基石资本 金鼎资本 中金资本 联通中金
等待系统生成中...
A轮
2021-05-25
融资金额未披露
涉及机构
蓝海华腾
等待系统生成中...