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旺荣半导体

以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-09-23

企业简要

浙江旺荣半导体有限公司就是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业,它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司,主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

工商信息显示,浙江旺荣半导体有限公司法定代表人为石松礼, 成立于2021-09-18,注册资本86666.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省丽水市莲都区南明山街道惠民街347号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

丽水南城新区投资

历史融资

A轮
2024-09-23
融资金额未披露
Pre-A轮
2023-02-24
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2022-04-28
融资金额未披露
涉及机构
丽水绿色产业基金