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昇澜半导体

半导体器件专用设备制造

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-29

企业简要

昇澜半导体(常州)有限公司成立于2023年04月12日,法定代表人为刘悦。经营范围包括一般项目半导体器件专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流;仪器仪表制造;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;电子产品销售;化工产品销售等。

工商信息显示,昇澜半导体(常州)有限公司法定代表人为刘悦, 成立于2023-04-12,注册资本379.95万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室24号工位。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A+轮
2025-12-29
融资金额未披露
昇澜半导体完成A+轮融资,将推进6/8寸压电薄膜晶圆量产,助力国内半导体上游核心材料自主可控
A轮
2024-11-12
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2023-10-19
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...