昇澜半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称昇澜半导体（常州）有限公司（简称：昇澜半导体），成立时间2023年04月12日，所在地江苏省常州市；注册资本379.95万元，实缴资本243.04万元，统一社会信用代码91320412MACF1M3L96，法定代表人刘悦；经营范围包括半导体器件专用设备制造，技术服务开发，仪器仪表制造，集成电路设计、制造、销售，电子产品、化工产品（不含许可类）销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/专用设备制造业，核心业务为半导体器件专用设备研发、生产及销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数4次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年12月29日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年12月29日：A+轮，金额未披露，投资方为启高资本、长三角创投、常春藤资本、菡源资产
  • 2024年11月12日：A轮，金额未披露，投资方为探针投资、武进高新投
  • 2023年10月19日：PreA轮，金额未披露，投资方为菡源资产
  • 2023年5月25日：天使轮，金额未披露，投资方为启高资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：刘悦（法定代表人，其余背景未披露）
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 企业规模：公司人数小于50人，为存续小微企业、高新技术企业
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备制造销售，核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备制造（芯片半导体赛道），市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业，分别给予80万元、50万元奖励，同时落实集成电路企业税收优惠、研发补贴等支持政策
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持核心半导体设备研发和国产化替代，目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路设备类固定资产投资额5亿元及以上的生产制造项目，给予设备投入不超过20%的补贴，最高不超过1亿元
• 战略匹配度：公司主营半导体器件专用设备制造，符合国内集成电路产业国产替代的政策导向，可享受各级产业支持政策

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立2年完成4轮融资，获得多家专业创投机构背书，所处半导体设备赛道为国家重点支持的硬科技领域
• 关键挑战：半导体设备行业技术壁垒高，需持续投入技术研发，同时面临行业国产化进程中的市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业国产替代浪潮及各级地方产业支持政策红利，具备广阔的市场发展空间