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福联集成

半导体晶圆专工服务商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-25

企业简要

福联集成是一家半导体晶圆专工服务商，专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务，旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。

工商信息显示，福建省福联集成电路有限公司法定代表人为林喆， 成立于2015-10-16，注册资本101618.54万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为仪器仪表制造业， 注册地址位于莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

卓胜微电子 兴证资本

历史融资

B轮
2025-06-25
融资金额未披露
涉及机构
卓胜微电子 兴证资本
等待系统生成中...
A轮
2021-08-13
融资金额未披露
涉及机构
福建电信集团
等待系统生成中...
天使轮
2016-09-13
融资金额未披露
涉及机构
福建电子信息产业基金
等待系统生成中...