原粒半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体），成立时间2023年4月23日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本155.69万元，实缴资本50.32万元，统一社会信用代码91110105MACERFG019，法定代表人方绍峡，公司规模小于50人，为高新技术企业、小微企业。
• 经营范围：一般项目涵盖技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能应用软件开发等；许可项目为互联网信息服务，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/人工智能，核心业务为专注于研发创新的通用AI Chiplet，为SoC及系统厂商的边缘端多模态大模型部署需求提供灵活的算力支持，提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，支持客户灵活配置不同规格AI SoC。
• 资本轨迹：累计披露融资金额超5.3亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2026年4月2日A+轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）：
  • 2026年4月2日：A+轮，金额未披露，投资方为武岳峰科创；资金用途为通用AI Chiplet研发，强化边缘端多模态大模型部署算力支持。
  • 2025年12月25日：A轮，金额未披露，投资方为尚势资本、首都科技发展集团、琢石投资、英诺天使基金、源石基金、领屹投资；资金用途为通用AI Chiplet研发，提升边缘端多模态大模型部署算力供给能力。
  • 2024年4月30日：PreA轮，金额超5亿元，投资方由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金等新老股东持续加码；资金用途为新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。
  • 2024年4月9日：天使轮，金额未披露，投资方为一维创投、华峰集团、中科创星、中关村创投、英诺天使基金、清科创投；资金用途为大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。
  • 2023年6月27日：种子轮，金额数千万元人民币，投资方为英诺天使基金、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星、中关村发展前沿基金、中关村创投。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：方绍峡，曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监，长期从事高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有多项相关发明专利。
• 关键成员：核心团队均来自国际知名半导体企业，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。
• 团队互补性：在架构设计、芯片实现及产业链协同方面具备丰富经验，技术储备深厚，工程化落地能力强，为产品研发与落地提供坚实支撑。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为AI Chiplet组件、工具链及算力解决方案销售；核心竞争力为自研Chiplet模块化设计架构，支持灵活扩展与高效协同，产品性价比相比GPU可达数量级提升，原生支持主流Agent生态，可在本地流畅运行千亿参数大模型，满足企业及开发者在隐私、安全、成本及稳定性等方面的需求。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+半导体/AI Chiplet算力芯片，当前大模型浪潮下“云、边、端”算力需求激增，Chiplet资源分布式+强互连特性与大模型需求天然契合，是高算力AI芯片未来重点发展方向，行业处于成长期，市场空间广阔。
• 政策支持：国内多地出台AI芯片、集成电路相关扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，政策覆盖研发补贴、流片奖补、人才引进、金融支持等多个维度，与公司AI Chiplet研发、落地的业务方向高度契合，可享受相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队具备国际头部半导体企业研发经验，自研Chiplet技术壁垒高，产品性价比优势显著，已获得多轮知名投资机构注资，资金储备充足。
• 关键挑战：需加快产品研发量产节奏，拓展下游客户资源，应对行业技术快速迭代与市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于AI算力需求爆发及国产半导体产业扶持政策红利，有望成为端侧AI算力领域核心供应商。