原粒半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体），成立时间2023年4月23日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本155.66万元，统一社会信用代码91110105MACERFG019，法定代表人方绍峡；经营范围：一般项目包含技术服务/开发/推广、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、相关产品销售、人工智能软件开发、数据处理等，许可项目含互联网信息服务。

2. 业务根基

所属行业：芯片半导体/科技推广和应用服务业；核心业务：专注于研发创新的通用AI Chiplet，为SoC及系统厂商的边缘端多模态大模型部署需求提供灵活的算力支持，可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，支持客户灵活配置不同规格AI SoC。

3. 资本轨迹

累计融资金额3000万元，融资次数3次；最近一轮融资：轮次A轮、金额未披露、日期2025年12月25日。

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（倒序排列）

• 2025年12月25日：A轮（金额：未披露），投资方：尚势资本、首都科技发展集团、琢石投资、英诺天使基金、源石基金、领屹基金
• 2024年4月9日：天使轮（金额：未披露），投资方：一维创投、华峰集团、中科创星、中关村创投、英诺天使基金、清科创投
• 2023年6月27日：种子轮（金额：数千万人民币），投资方：英诺天使基金、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星、中关村发展前沿基金、中关村创投

2. 资金用途

未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露；累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露；复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：AI Chiplet组件与工具链相关产品及服务；核心竞争力：拥有国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，可支持客户灵活快速配置不同规格AI SoC，满足超大规模多模态模型推理及边缘端训练微调需求。

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：AI+芯片（AI Chiplet赛道），市场空间：未披露；行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 已出台相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：国内多地区对AI芯片、集成电路企业在研发补贴、流片支持、人才引进、金融扶持、上市培育等方面均有明确政策倾斜，公司所属AI Chiplet赛道属于国家及地方重点支持的集成电路细分领域，可享受对应政策红利。

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：掌握国际领先的多模态AI处理器及Chiplet设计技术，成立2年完成3轮融资，资本认可度较高。

2. 关键挑战：AI芯片赛道市场竞争激烈，需加快技术商业化落地进程，构建差异化竞争壁垒。

3. 未来潜力：边缘端多模态大模型算力需求持续爆发，叠加国内集成电路、AI芯片领域政策红利加持，长期发展空间广阔。