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思萃热控

致力于新一代半导体

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-29

企业简要

苏州思萃热控材料科技有限公司长期从事热管理方案设计与新型材料成型加工研究,思萃热控致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计及封装材料研发生产及销售。公司开发了多种金属基复合材料产品:铝碳化硅复合材料结构件、铝碳化硅热沉、铝碳化硅IGBT基板、无氧铜盖板、铜金刚石散热片等产品,为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理方案,广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域,是新一代大功率电子器件散热材料的优异选择。

工商信息显示,苏州思萃热控材料科技有限公司法定代表人为朱明, 成立于2021-12-14,注册资本1637.61万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为金属制品业, 注册地址位于苏州市高新区石阳路9号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏高新投资 飞凡创投 沃衍资本

历史融资

A+轮
2025-12-29
融资金额未披露
A轮
2024-07-31
融资金额未披露
涉及机构
出资设立轮
2021-12-14
融资金额未披露