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思萃热控

致力于新一代半导体

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-29

企业简要

苏州思萃热控材料科技有限公司长期从事热管理方案设计与新型材料成型加工研究,思萃热控致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计及封装材料研发生产及销售。公司开发了多种金属基复合材料产品:铝碳化硅复合材料结构件、铝碳化硅热沉、铝碳化硅IGBT基板、无氧铜盖板、铜金刚石散热片等产品,为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理方案,广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域,是新一代大功率电子器件散热材料的优异选择。

工商信息显示,苏州思萃热控材料科技有限公司法定代表人为朱明, 成立于2021-12-14,注册资本1637.61万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为金属制品业, 注册地址位于苏州市高新区石阳路9号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏高新投资 飞凡创投 沃衍资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:苏州思萃热控材料科技有限公司(简称:思萃热控),成立时间2021年12月14日,所在地江苏苏州市,工商登记信息:注册资本1637.61万元,统一社会信用代码91320505MA7E2UBK95,法定代表人朱明;经营范围:技术服务、技术开发、金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售、电子专用材料制造销售等。
  • 业务根基:所属行业新材料,核心业务为新一代半导体、微电子热管理方案设计与封装材料研发生产销售,主要产品包括铝碳化硅热沉、IGBT基板、铜金刚石散热片等,广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域。
  • 资本轨迹:累计融资次数3次,累计融资金额未披露;最近一轮融资为A+轮,金额数千万人民币,日期2025年12月29日(投资方:苏高新投资、飞凡创投、沃衍资本等)。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:A+轮(金额:数千万人民币),投资方:沃衍资本、飞凡创投、苏高新投资、好买股权母基金、梓石资本,日期2025年12月29日(来源:证券之星,2026-03-11);资金用途:用于扩展规模、研发新产品及扩大市场影响力。
  • 早期融资:
    - 2024年07月31日:A轮,金额未披露,投资方:苏高新创投、君子兰、苏州资管、融享创投。
    - 2021年12月14日:出资设立,金额未披露,投资方:苏创投、苏州高新区科创天使基金。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:朱明(法定代表人),具体背景未披露。
  • 关键成员:核心团队详情未提及。
  • 团队互补性:公司由苏州市产业技术研究院、高新区管委会与思萃热控技术团队三方共建,技术团队背景为热管理材料研发,具备“科研+产业”协同优势。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为金属基复合材料产品销售(铝碳化硅、铜金刚石散热片等);核心竞争力包括:入选2026年江苏省首批次新材料拟认定名单(省级)、入选福布斯中国投资价值初创企业100(2025年),产品应用于航空航天、轨道交通等高端领域,技术壁垒较高。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为新材料(半导体热管理材料),市场空间受益于大功率电子器件散热需求增长,行业处于成长期。
  • 政策支持:
    - 国家层面:三部门联合部署建设新材料大数据中心(2024年),推动材料数据共享与创新,直接利好公司研发数字化。
    - 地方层面:江苏省首批次新材料认定(2026年)给予省级政策背书;上海、福建等地出台新材料产业高质量发展方案,鼓励复合材料、半导体材料等产业化,与公司产品契合度高。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:金属基复合材料技术壁垒高,产品已获省级首批次认定及福布斯榜单认可,应用于高端领域。
  • 关键挑战:融资轮次较早且金额较小,营收及盈利数据未披露,需持续验证商业化能力。
  • 未来潜力:受益于国家新材料大数据中心政策及地方产业扶持,半导体散热材料国产替代空间广阔。

历史融资

A+轮
2025-12-29
融资金额未披露
思萃热控完成A+轮融资,将加码半导体及微电子热管理材料研发,巩固散热材料领域竞争力。
A轮
2024-07-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
出资设立轮
2021-12-14
融资金额未披露
等待系统生成中...