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芯频半导体

专注于高性能时钟芯片及硅基振荡器

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-04-08

企业简要

芯频半导体(深圳)有限公司专注于高性能时钟芯片+新一代时钟振荡器 • 时钟芯片产业界资深技术团队(IDT、TI、Intel、OnSemi、Vitesse、 Cypress、Cadence、 Marvell、Xilinx 、Huawei、ZTE、Apple等履历) • 芯频公司团队搭配完整,技术方面,团队平均拥有20多年从业经验, 在产业界数百颗芯片量产及批量销售,正向技术能力强,持续迭代能力强; 在供应链方面,拥有较强芯片Fab产能资源; • 市场及产品策略以时钟芯片芯片为主,自主IP和新一代硅基振荡器。

工商信息显示,芯频半导体(深圳)有限公司法定代表人为KERRY CONGMIN LAI, 成立于2022-12-01,注册资本638.48万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B2座1307。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

石雀投资 中创鸿星

历史融资

Pre-A轮
2025-04-08
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2023-04-17
融资金额未披露
涉及机构