展芯半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：展芯半导体），成立时间2018年3月13日，所在地江苏南京市；工商登记信息：注册资本37006.99万元，实缴资本36000.00万元，统一社会信用代码91320114MA1W6TL035，法定代表人温振霖；经营范围：集成电路制造、设计、销售，相关技术开发、转让、推广，货物及技术进出口，半导体分立器件制造销售，电力电子元器件制造销售，软件开发销售等。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（芯片半导体赛道），核心业务为专注高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计，主力产品线为电源管理类芯片，广泛应用于航空航天、工业控制、通信设备、高端制造等高可靠场景。
• 资本轨迹：累计披露融资次数5次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为2023年12月7日A+++轮，金额未披露；2025年正式登陆深交所创业板，证券代码301707.SZ。

二、融资动态时间轴梳理

• 上市动态：展芯股份登陆创业板发行价23.45元/股，首日开盘价108.00元，盘中最高涨幅达454%，市值最高突破530亿元；网下申购获6649倍超额认购，网上中签率仅0.02%。
• 2023年12月07日 A+++轮：融资金额未披露，投资方为捷创资本、方正证券投资、泰中合投资、联通创投、井冈山投资基金、宏达电子。
• 2023年11月03日 A++轮：融资金额未披露，投资方为德沁资产、钧矽高创、吾同投资、慧眼资本、建元天华投资、九派资本、海邦沣华、方正和生投资、海邦投资、创合汇资本、高信资本、海通创意资本。
• 2023年09月26日 A+轮：融资金额未披露，投资方为增氧资本、中兵顺景、国家军民融合产业投资基金。
• 2023年07月21日 A轮：融资金额未披露，投资方为天惠投资基金、华控基金、四川发展、同创伟业、久科投资。
• 2021年12月06日 PreA轮：融资金额未披露，投资方为海邦投资、基石资本。
• 资金用途：未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：客户覆盖中国电科、航空工业、航天科工、航天科技、兵器工业等央企集团，以及北斗星通、睿创微纳等大型民营配套企业；2024年测算公司电源管理芯片市场占有率约3.21%，在民营配套企业中位居前列；平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片及相关产品销售；核心竞争力为拥有51项发明专利、56项集成电路布图设计专有权，研发人员占比近40%，获评国家级专精特新“小巨人”企业及江苏省独角兽企业，高可靠电源管理芯片技术壁垒高，客户导入认证周期长、粘性强，竞争对手短期内难以突破护城河。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高可靠模拟芯片（电源管理芯片），属于集成电路国产替代核心赛道，高端电源管理芯片长期被海外巨头主导，国产替代空间广阔且紧迫，行业处于成长期。
• 政策支持：国家层面大力支持集成电路自主可控，地方层面已出台多项支持政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》对专精特新半导体企业上市培育、研发补贴、人才引进给予支持；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》支持半导体核心技术攻关及产业化；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对集成电路企业研发、流片、融资等给予补贴支持；公司属于政策重点支持的专精特新高新技术半导体企业，业务与国家产业导向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：技术专利储备充足，细分赛道市占率领先，优质客户资源粘性强，登陆资本市场后资金实力大幅提升。
• 关键挑战：高端电源管理芯片领域海外厂商技术优势明显，国产替代仍需持续投入研发突破技术壁垒。
• 未来潜力：长期受益于集成电路国产替代政策红利，高可靠装备领域需求持续增长，未来成长空间广阔。