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EdgeQ
美国5G芯片研发商
- 最新轮次B轮
- 融资金额7500万美元
- 融资时间2023-04-19
企业简要
EdgeQ是一家美国5G芯片研发商，正在开发软件可定制的芯片平台，该平台可通过边缘方式连接5G和AI。通过将开放可编程性引入基带，EdgeQ为运营商提供了一种新的软件驱动的开发模型，该模型可以支持现有的蜂窝协议，例如4G，5G及更高版本。
数据来源: 公开资料整理
历史融资
B轮
2023-04-19
融资金额7500万美元
涉及机构
Yaletown Partners Strategic Development Fund ST Engineering Iron Grey EDB Investments ClearSky 5G Ventures
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