弘图半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份：北京弘图半导体有限公司（简称：弘图半导体），成立时间2022年03月08日，所在地北京，工商登记关键信息：

• 注册资本9391.31万元，统一社会信用代码91110400MA7HN2GLXF，法定代表人刘磊；
• 经营范围：半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片设计及服务、芯片制造与销售、技术服务等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为CMOS图像传感器（CIS）芯片设计研发；
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.00亿元，融资次数3次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2026年02月13日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（按时间倒序排列）：

• 最新融资：A轮（金额：未披露），投资方闻名投资、中国风投，日期2026年02月13日；来源：企查查，发布日期：2026-02-13
• 早期融资：Pre-A+轮（金额：未披露），投资方盈富泰克、飞图创投、石溪资本，日期2025年03月03日；
• 早期融资：Pre-A轮（金额：近1亿元），投资方亦庄国际科技创新私募基金、欣柯创投、燕创资本、石溪资本、源渡创投、勤科资本、清辉投资，日期2023年08月02日；
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：未披露。

• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。

• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为CIS芯片设计及销售；核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为CMOS图像传感器（CIS）芯片设计，属于芯片半导体行业，市场空间及渗透率未披露，行业阶段处于成长期。

• 政策支持：国家及地方出台多项集成电路产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》（2025年）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（2024年）等，政策涵盖流片补贴、研发费用支持、税收优惠及人才引进，与CIS芯片设计业务高度契合；
• 战略匹配度：企业位于北京，虽未直接纳入上述地方政策，但可受益于国家层面的集成电路产业基金及税收优惠政策。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：累计融资1亿元，获多家知名机构投资，体现资本认可；专注于CIS图像传感器芯片设计，契合国产替代与智能时代应用需求。

• 关键挑战：团队背景及核心技术壁垒未披露，需关注市场竞争及资金持续需求；
• 未来潜力：长期受益于国家集成电路产业政策红利及下游智能终端、汽车视觉等场景增长。