仲德科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：中山市仲德科技有限公司（简称：仲德科技），成立时间2020年10月30日，所在地广东中山市，注册资本277.78万元，统一社会信用代码91442000MA55GEG834，法定代表人周韦。
• 经营范围：电子元器件与机电组件设备研发、制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为均热板及其散热模组的研发、生产及销售，主要面向服务器散热模组、先进封装（大算力芯片）、光模块等行业。
• 资本轨迹：累计披露融资金额7000.00万元，融资次数3次，最近一轮融资为A轮、金额数千万人民币、日期2025年12月22日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮（金额：数千万人民币），投资方乾融控股、长石资本、智汇创富，日期2025年12月22日。
• 早期融资：
  Pre-A轮（金额：数千万人民币），投资方同创伟业、智汇创富、望众投资，日期2024年11月29日。
  天使轮（金额：千万级人民币），投资方智汇创富、望众投资，日期2023年8月8日。
• 资金用途：
  Pre-A轮融资资金主要用于产品研发以及量产产线的建设。
  天使轮融资资金主要用于技术研发及中试线的建设。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及（工商信息法定代表人为周韦，但未明确其创始人身份及背景）。
• 关键成员：未提及。核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学奥斯汀分校、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC开发及量产工艺等方面有多年的研发和生产经验。
• 团队互补性：技术研发能力强，具备国际领先的均热板低温制程技术，团队在化学增减材制造与金属表面处理领域有深厚积累，支撑产品创新与量产工艺突破。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为均热板及其散热模组的销售。核心竞争力在于全球首款高结构强度VC及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid，技术水平国际领先；自研“原子堆垛毛细结构”技术，将传统烧结工艺的30道工序缩短至14道，在结构强度、传热性能及散热均温方面具备明显优势。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体热管理（均热板/散热模组），服务于AI芯片、服务器、光模块等高算力场景，市场空间随芯片功耗提升和散热需求增长而扩大，行业处于成长期。
• 政策支持：
  广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群，支持光芯片关键材料、设备及散热配套技术研发。来源：广东省人民政府办公厅，发布日期：2024-10-22
  珠海市印发《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，通过产业基金等方式加大对集成电路产业投资力度，支持芯片设计、制造、封测及配套环节。来源：珠海市人民政府，发布日期：2024-08-15

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，拥有全球首创的高结构强度均热板及VC-Lid产品，工艺革新（工序缩减至14道）带来成本与性能优势。
• 关键挑战：量产规模尚在建设中，需快速实现批量交付以应对市场竞争；客户验证周期较长，需持续拓展头部客户订单。
• 未来潜力：长期受益于AI芯片、数据中心散热需求爆发及广东省、珠海市等地方集成电路产业政策支持，有望成为高阶芯片封装散热领域的领军企业。