芯聆半导体

芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。

工商信息显示，芯聆半导体（苏州）有限公司法定代表人为万义， 成立于2021-07-13，注册资本1126.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于苏州高新区锦峰路158号27幢402室。

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