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金顿激光

高端激光加工装备研发商

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2026-01-07

企业简要

武汉金顿激光科技有限公司致力于高端激光加工装备的研发和产业化,是国内资本、技术实力较强的高新技术企业。公司先后开发了激光清洗、高功率激光电弧复合焊接,激光3D打印、超快激光微纳加工等多个系列的高端激光装备。

工商信息显示,武汉金顿激光科技有限公司法定代表人为刘顿, 成立于2010-12-22,注册资本2517.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于湖北省武汉市洪山区野芷湖西路16号武汉创意天地一期商业中心一层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

成为资本 湖北科创大走廊基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

  • 公司身份:武汉金顿激光科技有限公司,成立时间2010年12月22日,所在地湖北省武汉市洪山区,工商登记关键信息:注册资本2517.86万元,统一社会信用代码914201005655823197,法定代表人刘顿;经营范围:激光、电子产品的研发、生产、销售;机械设备的研发、生产、销售;计算机软件及控制系统的开发、销售;货物进出口、技术进出口、代理进出口。
  • 业务根基:所属行业:3D打印/激光加工,核心业务:高端激光加工装备的研发和产业化,产品包括激光清洗、高功率激光电弧复合焊接、激光3D打印、超快激光微纳加工等系列。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额6060万元,融资次数4次;最近一轮融资:A+轮,金额数千万人民币,日期2026年01月07日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

  • 最新融资:A+轮,金额数千万人民币,投资方:成为资本,湖北科创大走廊基金,日期2026年01月07日。资金用途:用于研发投入、产能扩张及提升核心自主可控能力。来源:湖北日报客户端,发布日期:2026-01-10
  • 早期融资:2025年06月18日,A轮,金额数千万人民币,投资方:洪山资本、汇智资本、武创院投资、光谷产业投资、香港汇智集团。
  • 2022年09月16日,股权融资,金额未披露,投资方:国翼投资。
  • 2021年03月02日,股权转让,金额60万元,投资方:星网宇达。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

  • 核心创始人:刘顿,湖北省"百人计划"特聘专家、"3551光谷人才"计划领军人才,具备深厚技术研发背景与产业资源整合能力。
  • 关键成员:核心团队(CTO/CEO/COO)信息未披露。
  • 团队互补性:公司拥有研究人员70余人,以及多名高层次人才,技术研发能力突出,业务闭环能力较强。

公司经营「关键指标」

经营指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为激光加工装备销售;核心竞争力:拥有62项专利,通过ISO9001认证,与滨松中国、创鑫激光共建"激光加工联合实验室",自主研发"三维五轴纹理激光加工设备"等前沿产品。来源:企查查,发布日期:2026-09-04

行业&政策「趋势研判」

行业政策

  • 行业趋势:赛道定位为高端激光加工装备,覆盖3D打印、激光清洗、激光焊接、微纳加工等领域;市场空间未披露;行业阶段处于成长期。
  • 政策支持:未披露具体国家或地方政策名称,但企业获评高新技术企业、专精特新中小企业、瞪羚企业等资质,享受相关税收优惠与研发补贴。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

  • 核心优势:技术壁垒高,拥有62项专利,产品线覆盖激光清洗、焊接、3D打印、微纳加工等多个高端领域,并与行业龙头共建联合实验室。
  • 关键挑战:高端激光加工装备市场竞争激烈,需持续投入研发以保持技术领先。
  • 未来潜力:受益于智能制造、国产替代政策,以及半导体晶圆切割等前沿领域的技术突破,有望实现快速增长。

历史融资

A+轮
2026-01-07
融资金额数千万人民币
涉及机构
成为资本 湖北科创大走廊基金
金顿激光完成数千万人民币A+轮融资,将加码高端激光加工装备研发,巩固行业技术领先优势。
A轮
2025-06-18
融资金额数千万人民币
金顿激光获数千万A轮融资,强化高端激光装备研发,巩固激光清洗与微纳加工领先地位。
股权融资轮
2022-09-16
融资金额未披露
涉及机构
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