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泛腾半导体

为半导体装备零部件配套

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-25

企业简要

泛腾半导体成立于2021-11-22,主要针对半导体装备零部件配套领域、以及针对党政军特种信息化装备领域提供板卡产品和配套服务。

工商信息显示,上海泛腾半导体技术有限公司法定代表人为郑川, 成立于2021-11-22,注册资本1513.09万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市闵行区剑川路940号B幢3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金浦投资

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:上海泛腾半导体技术有限公司(简称:泛腾半导体),成立于2021年11月22日,所在地上海市闵行区,工商登记关键信息:注册资本1513.09万元,统一社会信用代码91310000MA7D1LEX3T,法定代表人郑川;经营范围:半导体器件专用设备制造与销售、软件开发、技术服务、集成电路设计、货物进出口等(一般项目)。
  • 业务根基:所属行业为半导体设备(专用设备制造),核心业务:为半导体装备零部件配套提供板卡产品及配套服务,同时覆盖党政军特种信息化装备领域。
  • 资本轨迹:累计融资2次,最近一轮为A轮,金额未披露,日期2023年12月25日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:金浦投资,日期:2023年12月25日。
  • 早期融资:Pre-A轮(金额:未披露),投资方:竑景基金、兴牛资本、海望资本,日期:2023年7月14日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:郑川(法定代表人),关键背景未披露。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未提及。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露;前5大客户占比未披露;复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体器件专用设备及板卡产品销售;核心竞争力:拥有15条专利、9条商标、24条软件著作权,获评国家级科技型中小企业及省级专精特新中小企业(来源:天眼查/企查查,发布日期:2025)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体设备零部件配套,受益于半导体国产化替代进程,行业处于快速成长期。
  • 政策支持:国家层面《国家集成电路产业发展推进纲要》及地方(上海市)对专精特新企业提供研发补贴、税收优惠等支持;政策与业务契合点:公司已获评专精特新中小企业,可享受相应政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:专精特新资质+专利技术壁垒(15条专利、24项软著)。
  • 关键挑战:公司成立时间较短(2021年),团队背景未披露,经营数据透明度较低。
  • 未来潜力:长期受益于半导体设备国产化及党政军特种信息化需求增长。

历史融资

A轮
2023-12-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2023-07-14
融资金额未披露
涉及机构
竑景基金 兴牛资本 海望资本
等待系统生成中...