旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

广州兴森

集成电路FCBGA封装基板研发商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额16.05亿人民币
  • 融资时间2023-08-02

企业简要

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

工商信息显示，广州兴森半导体有限公司法定代表人为邱醒亚， 成立于2022-03-22，注册资本220500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于广州市黄埔区知识城积安路61号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国开制造业转型升级基金 建信投资 国投聚力 粤科金融集团

历史融资

战略融资轮
2023-08-02
融资金额16.05亿人民币
涉及机构
国开制造业转型升级基金 建信投资 国投聚力 粤科金融集团
等待系统生成中...