西湖仪器

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：西湖仪器（杭州）技术有限公司，成立时间2021年12月09日，所在地浙江杭州市，注册资本1315.78万元，统一社会信用代码91330106MA7DW6B29G，法定代表人俞小英。
• 经营范围：技术服务、技术开发、半导体器件专用设备制造与销售、光学仪器制造与销售、货物进出口等。
• 业务根基：所属行业高端装备制造，核心业务为碳化硅衬底激光剥离技术和设备研发，聚焦微纳加工与微纳光学领域，提供精密加工表征仪器设备。
• 资本轨迹：累计融资5次，最新融资轮次为股权融资（日期2024年09月25日，金额未披露），投资方盈动资本。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（2026年3月）：B轮，金额未披露，投资方包括长江资本、杉江聚源、杭州人才集团，注册资本从1315.78万元增至1425.32万元。来源：爱企查，发布日期：2026-03-26
• 早期融资（按时间倒序）：
  • 2024年09月25日：股权融资未披露，投资方盈动资本。
  • 2024年05月28日：B轮未披露，投资方安芯投资、泰恒投资、安洁私募基金。
  • 2024年01月17日：A++轮未披露，投资方安睿信杰、安洁私募基金。
  • 2023年07月10日：A+轮未披露，投资方西湖科创投、矽芯投资。
  • 2023年05月23日：A轮未披露，投资方西湖教育基金会。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：营收未披露，盈利状况未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力体现为多项专利技术壁垒，包括“可控裂纹碳化硅激光剥离方法”专利（授权公告号CN122466565B）和“基于双电阻率探头协同作用的SiC晶锭检测方法”专利（授权公告号CN121410061B）。来源：国家知识产权局，发布日期：2026-09-15/2026-09-16

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：碳化硅衬底激光剥离属于半导体设备细分领域，受益于第三代半导体产业高速发展，处于成长期。
• 政策支持：国内多个省份出台专项政策支持高端仪器与装备发展，例如《河南省加快高端仪器产业创新发展实施方案》明确提出“打好高端科学仪器国产化攻坚战”，重点突破质谱、光谱等高端测量分析技术及半导体设备关键部件；《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划（2024-2026年）》将半导体照明、光伏等整机装备列为重点方向，鼓励首台套推广应用。来源：河南省人民政府官网、江西省人民政府官网

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：掌握飞秒激光加工、冰刻微纳加工等多项专利技术，在碳化硅衬底激光剥离领域形成技术壁垒。
• 关键挑战：尚未披露具体业绩数据，面临高端装备国产化过程中的市场竞争与验证周期。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体国产替代趋势及国家/地方对高端仪器产业的政策支持。