清科珈合

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：苏州清科珈合科技发展有限公司（简称：清科珈合），成立时间2023年4月4日，所在地江苏苏州市；注册资本334.62万元，实缴资本85.02万元，统一社会信用代码91320505MACDUEC92T，法定代表人陈铁东；经营范围涵盖半导体器件专用设备研发、生产、销售，集成电路相关技术服务及进出口业务等
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为客户提供高效的半导体液体管路和精密仪器解决方案
• 资本轨迹：累计融资金额未披露，融资次数3次；最近一轮融资轮次为B轮，金额未披露，日期2025年1月26日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2025年1月26日：B轮，金额未披露，投资方为国投创业、曦晨资本、上海禾沛、丰年资本
  • 2025年1月9日：PreA轮，金额未披露，投资方为国投创业
  • 2023年9月1日：A轮，金额未披露，投资方为丰年资本、苏高新金控
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体核心零部件相关产品及解决方案；核心竞争力为国内半导体核心零部件赛道布局企业，已获评高新技术企业，获得多家半导体领域专业投资机构多轮投资

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体核心零部件赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：地方出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，政策契合点为清科珈合作为苏州本地半导体领域高新技术企业，可享受高新技术企业最高100万元支持、半导体设备首台套奖励、产业基金对接扶持等政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注半导体液体管路和精密仪器解决方案赛道，属于半导体国产替代核心环节，已获国投创业、丰年资本等多家产业投资机构3轮融资，企业资质获评高新技术企业
• 关键挑战：当前未披露核心技术壁垒、营收规模、客户结构等核心经营数据，业务落地成效待验证
• 未来潜力：苏州本地半导体产业扶持政策密集出台，作为本土合规经营的半导体领域企业可充分享受政策红利，伴随国内半导体产业链自主可控进程加速具备良好成长空间