宇勘科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海宇勘科技有限公司（简称：宇勘科技），成立时间2021年07月05日，所在地上海；工商登记关键信息：注册资本1186.05万元，实缴资本1076.92万元，统一社会信用代码91310115MA1K4TL79J，法定代表人王明宇
• 经营范围：从事电子科技、信息科技、机械科技等多领域技术开发/咨询/服务，集成电路芯片设计及服务，人工智能软件开发，相关软硬件产品销售等
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为聚焦智能图像处理(ISP)芯片、事件驱动型仿生视觉传感器(DVS)芯片等产品研发和应用，提供领域专用图像算法、芯片与解决方案
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为B轮，金额未披露，日期2025年11月03日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年11月03日：B轮，金额未披露，投资方：横琴创投、复创投资
  • 2023年06月13日：A轮，金额未披露，投资方：中科院长春光电所、中芯聚源
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力为具备高新技术企业、科技型中小企业资质，聚焦专用图像芯片、传感器领域垂直研发

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体+专用图像处理/传感器赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：现有相关扶持政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，多地政策均对集成电路、专用芯片领域企业给予研发补贴、流片补贴、人才资助、金融支持等扶持，公司作为芯片研发类高新技术企业，符合多地产业政策扶持范畴

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注领域专用图像芯片垂直赛道，具备高新技术企业、科技型中小企业资质，已完成2轮融资，投资方包含科研院所及产业资本资源
• 关键挑战：核心经营数据、团队信息暂未公开，专用芯片赛道市场竞争较为激烈
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业政策红利，下游图像处理、传感器应用场景广阔，具备长期成长空间