旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

九曜芯合

工业用激光雷达领域相关芯片

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-06-28

企业简要

九曜芯合公司于2023年2月成立,目前专注于工业用激光雷达领域相关芯片,激光雷达在工业机器人、车载自动驾驶等领域,与视觉、毫米波雷达形成良好的互补。九曜芯合通过和下游用户紧密结合,开发定制化的高性能、低成本国产芯片。公司创始人李冬林曾在头部模拟芯片公司工作,在芯片的系统定义、设计、应用方案及市场等方面均有深厚积累。

工商信息显示,九曜芯合(无锡)科技有限公司法定代表人为李冬林, 成立于2023-02-16,注册资本102.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼522-3。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

锡创投

历史融资

A轮
2023-06-28
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...