合光光掩模科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称：合光光掩模科技（安徽）有限公司，成立时间：2023年4月17日，所在地：安徽省合肥市

注册资本：190995.68万元，统一社会信用代码：91340111MA8QBE0E8F，法定代表人：方炜

经营范围：从事电子专用材料、集成电路、电子元器件的研发、生产、销售，以及技术服务、技术进出口、货物进出口等业务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

2. 业务根基

所属行业：芯片半导体，核心业务：作为国内独立的光掩模生产制造商，专注掩模板的研发、设计、生产和销售，为省市重点战略项目

3. 资本轨迹

累计披露融资金额：未披露，融资次数：5次

最近一轮融资：轮次B轮，金额未披露，日期2026年1月27日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按倒序排列）

• 2026年1月27日 B轮：金额未披露，投资方为蔚来资本、勤科资本、建投投资、国联投资、大湾区科创基金
• 2025年9月30日 A+轮：金额未披露，投资方为海富产业基金、东方资管、海螺集团、安徽高新投
• 2024年6月17日 A轮：金额未披露，投资方为国投创业
• 2023年10月26日 天使+轮：金额未披露，投资方为安徽国元基金、皖能电力、安徽省属企业改革发展基金母基金
• 2023年6月29日 天使轮：金额未披露，投资方为合肥产投集团、长鑫芯聚、兴泰资本、国元股投、国元创新投资

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露，累计盈亏：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：掩模板产品销售

核心竞争力：卡位芯片制造上游核心光掩模赛道，属于省市重点战略项目，获得国资及头部产业资本多轮加注

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：芯片半导体上游光掩模制造，市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

当前国内多地出台集成电路产业扶持政策：苏州发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对集成电路、光芯片领域企业给予研发补贴、流片补贴、金融支持、人才引进扶持等政策支持，光掩模作为芯片制造核心上游环节，符合集成电路产业政策支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：卡位芯片上游核心环节，国资及头部产业资本多轮背书，符合半导体国产化政策导向
• 关键挑战：光掩模领域技术门槛较高，当前面临国际头部厂商的市场竞争压力
• 未来潜力：受益于国内半导体产业国产化替代浪潮，下游芯片制造需求持续增长，市场拓展空间充足