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无问芯穹

大模型的软硬件一体化解决方案

  • 最新轮次B
  • 融资金额超7亿人民币
  • 融资时间2026-05-07

企业简要

无问芯穹致力于提供面向垂直领域大模型的软硬件一体化解决方案,通过高效部署工具链、软硬件一体化整机方案和端侧大模型专用IP等产品,降低大模型的使用门槛,为客户提供高性价比的系统解决方案。公司将与上下游的合作伙伴协同实现面向大模型的MxN算法-芯片联合优化平台,一起构建AI 2.0时代的大模型基础设施。

工商信息显示,上海无问芯穹智能科技股份有限公司法定代表人为李玉晨, 成立于2023-05-31,注册资本219.12万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市徐汇区丰谷路315弄24号1-3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

高新金投集团 惠远资本 天津国兴资本 秦淮数据 广发乾和 力合科创 中国保险投资基金 阿里巴巴创业者基金 腾瑞创投 卡莱特 中信建投资本 宽德智能学习实验室 (Will) 君联资本 孚腾资本 元智未来

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上海无问芯穹智能科技有限公司(简称:无问芯穹),成立时间2023年5月31日,所在地上海市徐汇区;注册资本219.12万元,统一社会信用代码91310104MACJB73JXU,法定代表人夏立雪;经营范围为技术服务、技术开发、软件开发、人工智能相关产品研发销售等,许可类业务含第一类、第二类增值电信业务。
  • 业务根基:所属行业为AI基础设施服务,核心业务为面向垂直领域大模型提供软硬件一体化解决方案,通过高效部署工具链、软硬件一体化整机方案和端侧大模型专用IP等产品,降低大模型使用门槛。
  • 资本轨迹:累计融资次数4次,累计融资金额10亿元人民币;最近一轮融资为2025年11月27日的A+轮,融资金额近5亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序):
    • 2025年11月27日A+轮:金额近5亿元人民币,投资方为珠海科技产业集团、孚腾资本、惠远资本、尚颀资本、弘晖基金、洪泰基金、达晨财智、北洋海棠基金、联想创投、君联资本、申万宏源证券、徐汇科创投、元智未来、珠海科创投、东山精密、华金资本。
    • 2024年9月2日A轮:金额近5亿元人民币,投资方为君联资本、启明创投、洪泰基金、顺为资本、国开科创、联想创投、上海人工智能产业投资基金、德同资本、达晨财智、徐汇资本、宏源汇富、正景基金、小米集团、尚势资本、申万宏源证券、临港科创投、徐汇科创投。
    • 2023年11月30日天使轮:金额未披露,投资方为百度、腾讯投资、智谱AI、启明创投、南山资本、绿洲资本、光源成长基金、惠隆创投、星连资本、七熹投资、经纬创投、真格基金、同歌创投。
    • 2023年5月31日种子轮:金额未披露,投资方为红杉中国、北极光创投、金沙江创投、SEE Fund无限基金、徐汇资本。
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露;公司现有人员规模5099人
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为AI软硬件解决方案及服务,核心竞争力为面向大模型的MxN算法芯片联合优化技术,未披露专利及市占率相关数据。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI基础设施服务,市场空间未披露,行业阶段为成长期。
  • 政策支持:国内多省市出台人工智能产业支持政策,包括《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案(2026—2028年)》、南京栖霞/江宁区AI智能体与OPC融合支持政策、常熟市开源AI社区扶持政策,政策重点覆盖算力补贴、研发扶持、大模型落地应用等方向,与公司大模型基础设施服务的业务定位高度契合。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:成立仅2年完成4轮融资累计10亿元,投资方覆盖头部创投与产业资本,大模型软硬件一体化解决方案精准匹配AI产业落地需求。
  • 关键挑战:当前公开经营、技术相关核心指标不足,业务落地进度与市场拓展效果暂未披露,AI基础设施赛道竞争加剧背景下增长确定性待验证。
  • 未来潜力:长期受益于国内人工智能产业扶持政策红利,下游大模型部署需求快速增长将为公司带来广阔的市场增长空间。

历史融资

B轮
2026-05-07
融资金额超7亿人民币
涉及机构
高新金投集团 惠远资本 天津国兴资本 秦淮数据 广发乾和 力合科创 中国保险投资基金 阿里巴巴创业者基金 腾瑞创投 卡莱特 中信建投资本 宽德智能学习实验室 (Will) 君联资本 孚腾资本 元智未来
无问芯穹完成超7亿人民币B轮融资,将用于大模型软硬件解决方案研发,构建AI2.0大模型基础设施。
A+轮
2025-11-27
融资金额近5亿人民币
无问芯穹完成近5亿元A+轮融资,将投入技术研发与业务拓展,巩固其AI基础设施领域领先地位。