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无问芯穹

大模型的软硬件一体化解决方案

  • 最新轮次B
  • 融资金额超7亿人民币
  • 融资时间2026-05-07

企业简要

无问芯穹致力于提供面向垂直领域大模型的软硬件一体化解决方案,通过高效部署工具链、软硬件一体化整机方案和端侧大模型专用IP等产品,降低大模型的使用门槛,为客户提供高性价比的系统解决方案。公司将与上下游的合作伙伴协同实现面向大模型的MxN算法-芯片联合优化平台,一起构建AI 2.0时代的大模型基础设施。

工商信息显示,上海无问芯穹智能科技股份有限公司法定代表人为李玉晨, 成立于2023-05-31,注册资本219.12万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市徐汇区丰谷路315弄24号1-3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

高新金投集团 惠远资本 天津国兴资本 秦淮数据 广发乾和 力合科创 中国保险投资基金 阿里巴巴创业者基金 腾瑞创投 卡莱特 中信建投资本 宽德智能学习实验室 (Will) 君联资本 孚腾资本 元智未来

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称上海无问芯穹智能科技有限公司(简称:无问芯穹),成立时间2023年5月31日,所在地上海市;工商登记关键信息:注册资本219.12万元,实缴资本136.61万元,统一社会信用代码91310104MACJB73JXU,法定代表人夏立雪;经营范围涵盖人工智能技术服务、软硬件开发销售、信息系统集成、数据处理服务等,许可类业务含第一类、第二类增值电信业务。
  • 业务根基:所属行业为人工智能(AI基础设施),核心业务为面向垂直领域大模型提供软硬件一体化解决方案,通过高效部署工具链、软硬件一体化整机方案和端侧大模型专用IP等产品,降低大模型使用门槛,构建AI 2.0时代的大模型基础设施。
  • 资本轨迹:累计披露融资次数超5次,累计披露融资金额超17亿元人民币;最近一轮融资为2025年11月27日的A+轮,金额为近5亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 2025年11月27日 A+轮:金额近5亿元人民币,投资方为珠海科技产业集团、孚腾资本领投,惠远资本、尚颀资本、弘晖基金跟投,洪泰基金、达晨财智、联想创投、君联资本等老股东追加投资;资金用途:①持续扩大软硬协同、多元异构的技术领先优势;②推动AI云产品与AI终端方案在产业中的规模化拓展;③加大智能体基础设施研发投入,构建一流的智能体服务平台及配套云、端基础设施,加速实现智能体规模化普惠应用。
  • 2025年5月 战略融资:金额超7亿元人民币,投资方为杭州高新金投集团、惠远资本联合领投,国兴资本、秦淮数据、广发乾和等跟投,君联资本、上海国投孚腾等老股东追加投资;资金用途:①夯实多元异构技术领先地位,扩大极致优化的可用算力规模;②强化软硬协同技术优势,提升“电能到Token”的生产效率;③构建具备自主进化能力的AI基础设施,提升“Token到生产力”的价值转化。
  • 2024年9月2日 A轮:金额近5亿元人民币,投资方为君联资本、启明创投、洪泰基金联合领投,小米集团、联想创投、国开科创、上海人工智能产业投资基金等跟投;本轮完成后公司成立仅16个月累计融资额达10亿元人民币,创下国内AI Infra领域最大单笔融资记录。
  • 2023年11月30日 天使轮:金额未披露,投资方包括百度、腾讯投资、智谱AI、启明创投、经纬创投、真格基金等。
  • 2023年5月31日 种子轮:金额未披露,投资方包括红杉中国、北极光创投、金沙江创投、徐汇资本等。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:汪玉,清华大学电子工程系长聘教授、系主任,连续创业者,曾率队创办AI芯片公司深鉴科技被赛灵思收购,是国内AI软硬件协同优化领域的权威专家。
  • 核心成员:联合创始人兼CEO夏立雪,清华大学电子工程系博士,汪玉教授首位博士生,擅长公司战略规划与产业落地;联合创始人兼首席科学家戴国浩,清华大学电子工程系博士,上海交通大学长聘教轨副教授,擅长前沿技术研发;联合创始人兼CTO颜深根,中科院软件所博士,国内最早从事AI高性能计算的科研人员之一,曾任职商汤科技、百度研究院,擅长算力优化与系统架构搭建。
  • 团队互补性:具备“学术权威+产业落地+技术研发”的复合型能力结构,在AI基础设施领域的技术积淀与资源整合能力突出。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:未披露
  • 客户与产品数据:Agentic MaaS平台已上线160余种大模型,截至2024年4月底日均Token调用量较2023年底增长超20倍;无穹AI云已完成超25000P算力纳管,覆盖26座城市的53个核心数据中心;已服务百川智能、Kimi、联想集团、理想汽车、中国移动、智谱AI等百余家头部AI企业及科研机构;端侧推理加速引擎可实现3倍时延降低、40%能耗节省、40%内存占用优化。
  • 核心竞争力:是全球首个实现单任务千卡规模异构芯片混合训练的平台,千卡异构混合训练集群算力利用率最高达97.6%,具备万卡扩展性,支持6种主流异构芯片的大模型混合训练;自研端侧全模态理解模型以3B计算成本、7B内存需求实现21B级智能水平,突破终端资源瓶颈。
  • 核心收益来源:AI算力服务、软硬件一体化解决方案销售。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI基础设施(AI Infra),当前全球AI产业已从“模型竞赛”迈入“AI生产力落地”阶段,智能体应用成为核心发展方向,AI算力优化、多元异构算力调度的市场需求爆发,行业处于高速成长期。
  • 政策支持:国家层面重点支持人工智能新基建、自主可控算力体系建设;地方层面上海出台《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施(20232025年)》,并落地225.01亿元人工智能母基金,重点投向AI基础设施相关领域;广东出台《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》,明确支持算力基础设施、智能体生态建设,公司业务与政策导向高度契合,可享受算力建设补贴、场景开放等政策支持。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:清华系技术团队加持,异构算力优化技术全球领先,产品覆盖云、端全场景,客户覆盖头部AI企业与科研机构,累计融资超17亿元,资本认可度高。
  • 关键挑战:AI基础设施赛道竞争日趋激烈,需持续保持技术领先性,加快商业化落地速度以抢占市场份额。
  • 未来潜力:长期受益于AI产业向智能体时代转型的市场红利,以及国家自主可控AI新基建的政策支持,市场增长空间广阔。

历史融资

B轮
2026-05-07
融资金额超7亿人民币
涉及机构
高新金投集团 惠远资本 天津国兴资本 秦淮数据 广发乾和 力合科创 中国保险投资基金 阿里巴巴创业者基金 腾瑞创投 卡莱特 中信建投资本 宽德智能学习实验室 (Will) 君联资本 孚腾资本 元智未来
无问芯穹完成超7亿人民币B轮融资,将用于大模型软硬件解决方案研发,构建AI2.0大模型基础设施。
A+轮
2025-11-27
融资金额近5亿人民币
无问芯穹完成近5亿元A+轮融资,将投入技术研发与业务拓展,巩固其AI基础设施领域领先地位。