相变储能

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：相变储能（北京）科技有限公司（简称无），成立时间2020年05月09日，所在地北京海淀区，工商登记关键信息：注册资本165.55万元，统一社会信用代码91110108MA01R62H30，法定代表人宋鹏程；经营范围：技术服务、技术开发、新材料技术研发等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为新型功能相变材料研发、生产及销售，面向人体控温、芯片控温、新能源动力电池控温等温度控制场景提供解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2025年05月21日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（A轮）：轮次A轮，金额未披露，投资方豫资控股、银河金桥投资、京港股权，日期2025年05月21日；资金用途未披露。
• 早期融资（天使轮）：轮次天使轮，金额未披露，投资方方正和生投资、德宁实业，日期2023年09月14日；资金用途主要用于空调纤维用相变储能功能母粒开发及产业化（来源：方正和生投资，2023-09-15）。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：宋鹏程，清华大学材料系博士（来源：36氪 PitchHub，2020-05-01），具备材料科学研发背景，主导公司技术方向。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为相变材料及相关衍生产品的销售；核心竞争力方面，团队独创“纳米三维一体化封装技术”（来源：36氪 PitchHub，2020-05-01），但具体专利数量及市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司定位于芯片半导体温控细分赛道，属于新材料与半导体交叉领域。随着AI芯片、高功率器件对散热需求提升，相变热管理材料市场空间有望扩大，行业处于成长期。
• 政策支持：国家和地方出台多项集成电路扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》（2025年）提及对GPU/ASIC等芯片方向的招商与支持，相变材料作为芯片散热关键材料可受益于产业链配套政策；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》提出支持关键材料攻关，相变材料属于热管理材料范畴；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》通过产业基金、研发补贴等间接利好上游材料企业。公司与上述政策的契合点在于其产品服务于芯片控温，可间接享受产业生态红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：清华大学材料系博士领衔，独创纳米三维一体化封装技术，聚焦相变材料前沿赛道，具备多学科融合研发能力。
• 关键挑战：未披露具体营收与客户数据，市场拓展阶段需持续验证产品规模化能力；行业竞争格局未明确，面临同类材料企业竞争压力。
• 未来潜力：受益于AI芯片、动力电池等高功率场景对高效热管理的刚性需求，叠加国家集成电路产业链扶持政策，若突破规模化量产瓶颈，有望在温控新材料领域占据先机。