旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

北半球技术

专注于车规级一体成型电感的高新技术企业

  • 最新轮次A++轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-04

企业简要

北半球技术成立于2021年,是一家专注于车规级一体成型电感的高新技术企业。车规级一体成型电感技术难度高,导入周期长,长期以来被美、日、台系企业所垄断。北半球技术核心团队成员在电感行业均从业十年以上,是业界难得的兼具仿真设计、材料研发、工艺制程和市场拓展能力的顶尖组合,填补了国产厂商在该领域的空白。目前公司已获得多家汽车行业头部Tier1厂商的定点认证,实现了规模化的量产出货,同时还与多家整车厂、芯片公司等达成了战略合作关系。未来,北半球技术将积极布局工控,AI服务器等更多领域,以高性能、高品质产品为立足点, 以技术服务于客户和市场, 致力打造国产电感问鼎全球之品牌。

工商信息显示,北半球技术(苏州)有限公司法定代表人为房启勇, 成立于2021-09-13,注册资本4757.02万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市吴中区胥口镇浦金路1099号1号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

源禾资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

企业基础信息核心速览:

  • 公司身份:北半球技术(苏州)有限公司(简称:北半球技术),成立时间2021年9月13日,所在地江苏苏州市,工商登记关键信息:注册资本4757.02万元,统一社会信用代码91320594MA272J7M4U,法定代表人房启勇;经营范围:新材料技术研发、电子专用材料制造、汽车零部件研发、集成电路设计、电力电子元器件销售等。
  • 业务根基:所属行业为汽车制造/计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为研发和生产车规级一体成型电感,填补国产厂商在高端电感领域的空白。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.30亿元,融资次数4次;最近一轮融资为A++轮,金额未披露,日期2025-06-04,投资方源禾资本。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴梳理:

  • 最新融资:2025-06-04,A++轮(金额未披露),投资方源禾资本。
  • 早期融资:
    • 2025-01-03,A+轮近亿元,投资方元禾控股、合创资本、石湖基金、鲁信创投。
    • 2024-11-06,A轮(金额未披露),投资方鲁信创投。
    • 2023-09-02,Pre-A轮数千万,投资方顺融资本、苏州国发创投、吴中金控集团。
  • 资金用途:A轮及A+轮融资资金将用于新产品研发、产能扩充和新市场拓展(来源:集微网,2025-01-05)。

创始人&团队「背景透视」

创始人及团队背景透视:

  • 核心创始人:房启勇(法定代表人),其关键背景在资料中未详细披露,但公司核心团队成员在电感行业均从业十年以上,具备仿真设计、材料研发、工艺制程和市场拓展的综合能力。
  • 关键成员:具体姓名未提及;团队总人数158人,其中研发人员27人,拥有专利36件。团队获东吴领军人才、姑苏领军人才称号(来源:江苏省中小企业公共服务平台,2025-09-27)。
  • 团队互补性:团队兼具技术研发与产业化落地能力,形成从材料到量产的全链条闭环。

公司经营「关键指标」

公司经营关键指标:

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利状态未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露;复购率未披露。但已获得多家汽车行业头部Tier1厂商定点认证,实现规模化量产出货。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为车规级一体成型电感产品销售;核心竞争力在于突破材料、设计、工艺壁垒,拥有36件专利,产品通过IATF16949标准体系验证,并具备ISO9001、ISO14001、CNAS实验室等认证。

行业&政策「趋势研判」

行业及政策趋势研判:

  • 行业趋势:赛道定位为车规级一体成型电感,属于汽车电子核心元器件。该领域长期被美、日、台系企业垄断,国产替代空间广阔。公司已切入新能源汽车供应链,并计划拓展至工控、AI服务器等新兴市场。
  • 政策支持:具体国家/地方政策名称未披露,但公司产品契合新能源汽车、智能网联汽车等国家战略方向,有望受益于相关产业扶持政策。

核心信息「一句话提炼」

核心信息一句话提炼:

  • 核心优势:车规级一体成型电感技术壁垒高,已获得头部Tier1厂商认证,实现规模化量产,且拥有36件专利支撑。
  • 关键挑战:技术迭代快速,市场竞争激烈,需持续加大研发投入以保持领先地位。
  • 未来潜力:长期受益于新能源汽车渗透率提升及国产替代趋势,同时向AI服务器、工控等领域拓展,市场空间广阔。

历史融资

A++轮
2025-06-04
融资金额未披露
涉及机构
北半球技术A++轮获源禾资本投资,用于车规级电感扩产及布局AI服务器,助力国产替代。
A+轮
2025-01-03
融资金额近亿人民币
涉及机构
北半球技术完成近亿A+轮融资,深耕车规级一体成型电感,加速国产替代,并布局AI服务器等领域。
A轮
2024-11-06
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...