旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

旭远新

从事于半导体后道封装材料的高科技材料公司

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-22

企业简要

江苏旭远新材料有限公司注册于2022年12月,是一家从事于半导体后道封装材料的高科技材料公司,提供半导体封装用EMC(环氧模塑料)的研发,生产制造,品控,售后售前服务。EMC与封装框架,基板,导电胶,键合丝等一起组成了半导体后道封装用关键包封材料。当前EMC市场主要由日韩系供应商主导,份额约占全球销售额的85%,并垄断了高端产品市场。

工商信息显示,江苏旭远新材料有限公司法定代表人为潘恺, 成立于2022-12-20,注册资本2680.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于江苏省苏州市张家港市锦丰镇锦兴路27号29幢4楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

天使轮
2023-03-22
融资金额未披露
等待系统生成中...

旭远新相关资讯