旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

工研拓芯

低成本、高性能光电芯片的研发与产业化

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-09-24

企业简要

工研拓芯是全球化布局的光通信电芯片公司,汇集了全球顶尖人才精英,掌握核“芯”力,积累了光通信电芯片所需的全套IP。公司专注研发低成本CMOS、高性能SiGe电芯片,形成了从1.25G到800G速率,从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的产品体系,广泛应用于数据中心、宽带光纤接入、电信与5G基站,已成功进入多家知名企业的供应链体系,累计出货数亿颗。工研拓芯将进一步扎根中国市场,全力满足客户需求。

工商信息显示,工研拓芯(苏州)集成电路有限公司法定代表人为YANG WENWEI, 成立于2023-04-28,注册资本3350.77万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-302-036单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏州天使母基金

历史融资

A轮
2024-09-24
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2024-04-19
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使+轮
2023-12-15
融资金额未披露
等待系统生成中...