合昕工软

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：浙江合昕工业软件有限公司（简称：合昕工软），成立时间2023年07月14日，所在地浙江嘉兴市；工商登记关键信息：注册资本1394.23万元，实缴资本250万元，统一社会信用代码91330401MACNT8TC2N，法定代表人陈曦，人员规模小于50人，具备小微企业、高新技术企业资质；经营范围：软件开发、集成电路芯片设计及服务、技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/软件和信息技术服务业，核心业务为开发自主知识产权的芯片设计分析及签核解决方案EDA工具，已推出先进静态时序分析工具HeXin Timer。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为2025年12月04日A轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）
  • 2025年12月04日：A轮，金额未披露，投资方为创合汇资本、捷创资本、滨湖金投集团
  • 2023年07月15日：天使轮，金额未披露，投资方为希扬资本、晨晖创投
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：核心成员来自美国新思科技、英特尔等国际头部EDA、芯片企业，具体人员信息未提及
• 团队互补性：核心团队具备全球顶尖产业研发经验，技术底蕴深厚，适配国产EDA工具研发需求

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为EDA软件产品及相关服务；核心竞争力为拥有自主知识产权的静态时序分析工具HeXin Timer，是国内稀缺的EDA工具研发企业，已获得高新技术企业资质

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为EDA软件（芯片半导体产业核心上游环节），市场空间未披露，行业处于成长期，国产替代需求迫切
• 政策支持
  • 政策文件1：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，支持为AI芯片设计企业提供EDA工具的公共服务平台，按服务收入的20%给予最高300万元奖励
  • 政策文件2：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，将集成电路EDA工具研发补贴政策扩展至光芯片设计自动化软件领域，支持国产工具研发
  • 政策文件3：《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对EDA工具研发企业按照不超过实际研发费用的30%给予补贴，年度最高1000万元；对购买、租用EDA工具的企业也给予相应补贴
  政策与业务契合点：全国多地出台集成电路产业支持政策，重点扶持国产EDA工具研发与应用，公司业务方向完全符合政策支持范畴，可享受相关产业红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队具备国际头部EDA、芯片企业从业背景，拥有自主知识产权的成熟EDA产品，已完成2轮机构融资，具备高新技术企业资质，卡位国产EDA替代优质赛道
• 关键挑战：国际EDA企业占据国内主流市场份额，国产工具市场认可度有待提升，短期面临技术迭代与市场拓展双重压力
• 未来潜力：长期受益于集成电路国产化政策红利，伴随国内芯片产业自主可控需求提升，未来成长空间广阔