旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

通用智能

国际化智能装备制造企业

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-08-14

企业简要

河南通用智能装备有限公司(简称:通用智能)是一家国际化智能装备制造企业,致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。公司核心团队由行业资深技术专家、经营精英组建而成,是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。

工商信息显示,江苏通用半导体有限公司法定代表人为陶为银, 成立于2019-11-11,注册资本14208.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

天演基金 拉萨楚源 浑璞投资 东证融达投资

历史融资

A轮
2023-08-14
融资金额未披露
涉及机构
天演基金 拉萨楚源 浑璞投资 东证融达投资
等待系统生成中...
天使轮
2021-08-07
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...