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漠石科技

高可靠功率半导体封装材料国产化工作

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-28

企业简要

北京漠石科技有限公司致力于高可靠功率半导体封装材料国产化工作,核心产品为高可靠AMB(活性金属钎焊工艺)陶瓷线路板,产品主要应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车、汽车电子等民用功率器件以及航空航天、雷达电源、驱动模块、混合集成电路等军用功率器件。北京漠石公司成功掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺,具备年产3-5万片高可靠AMB陶瓷线路板生产能力。北京漠石公司突破国外技术封锁,竭诚为客户提供先进、可靠、有竞争力的陶瓷线路板产品,提供全方位AMB技术服务,努力推动国内第三代半导体全产业链健康发展。

工商信息显示,北京漠石科技有限公司法定代表人为杨会生, 成立于2019-12-27,注册资本633.99万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于北京市顺义区杜杨北街3号院2号楼201室(顺创)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金证资本 首都科技发展集团 埃米空间

历史融资

A+轮
2023-07-28
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-12-08
融资金额未披露
涉及机构