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精珅新材

专注于半导体与显示面板功能膜制造

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-15

企业简要

上海精珅新材料有限公司于2017年在金山工业区新建设开办,原为上海精涂新材料技术有限公司(2012年浦东投产),国家高新技术企业,通过IS09000:2015、IS014001:2015 双体系认证,拥有百级净化生产车间,高端进口在线检测设备。公司自主研 发、制造半导体加工与显示面板制程领域功能膜,产品有OLED显示屏制程保 护膜、耐高温膜、晶圆切割胶带、芯片封测切割胶带等。

工商信息显示,上海精珅新材料有限公司法定代表人为孙攀, 成立于2017-09-13,注册资本6289.06万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市金山工业区金舸路288号9幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

湖杉资本

历史融资

B轮
2025-07-15
融资金额未披露
涉及机构
精珅新材完成湖杉资本投资的B轮融资,将加码半导体及显示面板功能膜研发,巩固国产供应地位。
A轮
2023-11-23
融资金额未披露
等待系统生成中...
出资设立轮
2017-09-13
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...