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芯无双

为晶圆厂客户提供可以信赖的工具

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2023-12-20

企业简要

上海芯无双仿真科技有限公司专注于制造端集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,积极融入国产自主化芯片制造生态,致力于为晶圆厂客户提供可以信赖的工具。

工商信息显示,上海芯无双仿真科技有限公司法定代表人为任谦, 成立于2022-05-26,注册资本279.37万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市闵行区剑川路951号5幢1层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

探针投资

历史融资

Pre-A轮
2023-12-20
融资金额数千万人民币
涉及机构
A轮
2023-10-08
融资金额未披露
涉及机构