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金阵微电子

专注于微电子及半导体技术研发与销售

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-10

企业简要

金阵微电子主要经营微电子、半导体、电子元器件、通信设备、计算机软硬件、电子设备、芯片的技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子元器件、通信设备、计算机软硬件、电子设备、芯片、金属材料、金属制品、包装材料、橡塑制品、五金交电、电线电缆、建筑装潢材料、自动化控制设备及零部件的销售、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套业务;企业管理咨询;国内货运代理(水路货运代理除外)。

工商信息显示,南京金阵微电子技术有限公司法定代表人为储海琼, 成立于2019-12-27,注册资本9716.62万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2251室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投招商

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司全称:南京金阵微电子技术有限公司(简称:JLSemi景略半导体),成立于2019年12月27日,所在地江苏南京。
  • 注册资本9716.62万元,统一社会信用代码91320100MA20PTRQ09,法定代表人储海琼。
  • 经营范围:微电子、半导体、电子元器件、通信设备、计算机软硬件、芯片等技术研发、销售及进出口等。
  • 所属行业:芯片半导体(集成电路设计),核心业务:网络通信芯片(如千兆交换芯片)的自主研发与销售。
  • 融资次数4次,最新融资轮次B轮(2025年6月10日),投资方国投招商,金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

  • 2025-06-10:B轮,金额未披露,投资方:国投招商。
  • 2024-05-06:A+轮,金额未披露,投资方:豪威集团。
  • 2023-04-20:A轮,金额未披露,投资方:武岳峰科创、鼎晖投资、长安私人资本、中信资本、韦豪创芯、恒旭资本、中电海康、金浦投资、显鋆投资、正海资本、建信(北京)投资、利亚德光电、中兴众投。
  • 2019-12-27:出资设立,金额未披露,投资方:经纬创投、上汽投资。
  • 据爱企查等公开信息,公司后续已于2026年完成D轮融资,投资方包括张江浩珩、浦东创投(来源:爱企查,信息综合展示时间跨度2009-2026年)。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:何润生,联合创始人、董事长兼CEO,网络通信芯片领域技术背景。
  • 关键成员:CTO、COO等未披露具体信息(未提及)。
  • 团队互补性:技术驱动型团队,具备芯片设计全链路能力,加上多轮资本助力,形成“技术+资本”双轮驱动优势。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 累计融资金额:据公开信息达数亿元至亿美元级别(来源:爱企查)。
  • 客户画像:未披露。
  • 核心竞争力:拥有三项集成电路布图设计专有权(5口及以上千兆交换芯片_DRV/FILTER/DAC,登记号BS.265525578/586/594),获国家知识产权局公告(来源:国家知识产权局官网,2026-08-05),体现自主研发能力。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:公司处于网络通信芯片赛道,受益于数据中心、智能家居、无人机等需求增长;行业处于成长期,国产替代空间大。
  • 政策支持:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》(2025年)提出对AI芯片企业流片、兼并重组等给予资金支持,最高1000万元流片补贴;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》(2024-2030年)提出千亿级产业集群目标;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》(2024年)对设计企业流片费用最高补贴800万元。
  • 战略匹配:公司千兆交换芯片及未来AI芯片布局可对接上述政策中的流片补贴、研发奖励及产业基金支持,加速产品量产。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:自主研发千兆交换芯片,拥有多项集成电路布图设计专有权,技术壁垒形成。
  • 关键挑战:需持续投入研发以应对国际厂商竞争,且营收及盈利数据未披露,经营健康度待验证。
  • 未来潜力:受益于国产替代趋势及多地集成电路产业政策红利,若成功实现AI芯片布局,成长空间可观。

历史融资

B轮
2025-06-10
融资金额未披露
涉及机构
景略半导体完成B轮融资,国投招商注资,将加速网络通信芯片研发,巩固汽车、工业领域地位。
A+轮
2024-05-06
融资金额未披露
涉及机构
豪威集团
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