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翼华科技

一家致力于DPU算力芯片及解决方案的高科技创新企业

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-19

企业简要

上海翼华科技有限公司是一家致力于DPU算力芯片及解决方案的高科技创新企业。公司在算力网络芯片关键技术RDMA、RISC-V等领域拥有核心能力，团队在ASIC、SoC芯片产品集成实现上具有深度积累和丰富经验，公司致力于成为在异构计算领域全球领先、国内头部的算力网络芯片及综合解决方案提供商，为客户提供高效的算力和性能，同时降低能耗和成本。

工商信息显示，翼华科技（北京）股份有限公司法定代表人为刘乐植， 成立于2022-07-28，注册资本1732.55万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于北京市大兴区盛坊路5号院6号楼2层201-1。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

京能同鑫

历史融资

A+轮
2025-08-19
融资金额未披露
涉及机构
京能同鑫
翼华科技完成A+轮融资，资金将用于DPU算力芯片及解决方案研发，提升其异构计算领域市场竞争力。
A轮
2024-06-07
融资金额未披露
涉及机构
融溢资本 京国创创辉投资 理工创动投资 北商资本 北京信息产业发展基金
等待系统生成中...
天使轮
2023-05-12
融资金额未披露
涉及机构
中电中金 隐山资本 野草创投
等待系统生成中...