旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

新赛尔科技

半导体热电TEC材料、器件和系统解决方案商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-09

企业简要

武汉新赛尔科技有限公司是一家为客户提供半导体热电TEC材料、器件和系统解决方案的科技型公司。目前公司拥有现代化研发、生产和办公场地3000余平方米,已建成具有较高水平的高性能TEC器件全自动化生产线。产品主要运用于光通信、智能驾驶、航天航空、汽车电子、工业激光、红外探测、半导体制造、生物医疗等领域。

工商信息显示,武汉新赛尔科技有限公司法定代表人为鄢永高, 成立于2021-09-24,注册资本1843.27万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于武汉东湖新技术开发区汤逊湖北路36号武汉理工大科技园新能源研发基地1号新型厂房栋/单元1层101室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国翼投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称武汉新赛尔科技有限公司(简称:新赛尔科技),成立时间2021年09月24日,所在地湖北武汉市;注册资本1843.27万元,实缴资本1417.91万元,统一社会信用代码91420100MA4F32HD4E,法定代表人鄢永高;经营范围:许可项目含货物进出口、技术进出口;一般项目覆盖电子专用材料研发/制造/销售、电力电子元器件制造/销售、标准化服务等。现有3000余平方米现代化研发、生产和办公场地,已建成高性能TEC器件全自动化生产线。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体,核心业务为客户提供半导体热电TEC材料、器件和系统解决方案,产品应用于光通信、智能驾驶、航天航空、汽车电子、工业激光、红外探测、半导体制造、生物医疗等领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3000万元,融资次数3次;最近一轮融资为A+轮,金额未披露,日期2025年12月09日

二、融资动态时间轴梳理

  • 2025年12月09日(最新):A+轮,金额未披露,投资方为国翼投资,资金用途未披露。
  • 2025年08月06日:A轮,金额未披露,投资方为湖北集成电路产业投资基金,资金用途未披露。
  • 2023年12月18日:天使轮,金额数千万人民币,投资方为原子创投,资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露;公司现有员工规模小于50人,为存续小微企业、高新技术企业、科技型中小企业、潜在独角兽企业。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体热电TEC材料、器件及系统解决方案销售;核心竞争力为已建成高性能TEC器件全自动化生产线,资质齐全,下游应用场景覆盖广泛。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体热电TEC材料、器件及系统解决方案赛道,属于芯片半导体核心细分领域,行业处于成长期,市场空间未披露。
  • 政策支持:国内多地出台半导体产业专项扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策重点支持半导体材料、器件研发及产业化,公司业务属于半导体产业链核心环节,符合产业政策支持方向。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:提前布局半导体热电TEC赛道,拥有自主全自动化生产产线,已获得国资背景产业基金及知名创投机构多轮投资,具备高新技术企业、潜在独角兽等多项资质,下游应用场景覆盖高增长领域。
  • 关键挑战:核心团队信息未公开,核心经营数据尚未披露,面临半导体细分赛道市场竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于国内半导体产业国产化替代政策红利,下游光通信、智能驾驶、航天航空等领域需求持续增长,业务拓展空间广阔。

历史融资

A+轮
2025-12-09
融资金额未披露
涉及机构
新赛尔科技完成A+轮融资,投资方为国翼投资,将用于半导体热电TEC相关业务研发及产能提升
A轮
2025-08-06
融资金额未披露
涉及机构
湖北集成电路产业投资基金
新赛尔科技完成A轮融资,投资方为湖北集成电路产业投资基金,将加码半导体热电TEC产品研发,巩固市场地位。
天使轮
2023-12-18
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...